AI 需求強 環球晶、臺勝科吃香

國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽製造商組織SEMI SMG昨（30）日發佈最新矽晶圓產業報告指出，首季全球半導體矽晶圓出貨量年增13％，AI帶動需求與市場廣泛復甦，推升全球矽晶圓出貨量。

法人看好，AI需求強勁，爲環球晶（6488）、臺勝科等臺灣半導體矽晶圓出貨提供支撐，惟當下市場復甦狀況分歧，後續仍值得關注。

SEMI SMG統計，首季全球矽晶圓出貨面積達32.75億平方英吋，年增13.1％，季減4.7％，符合典型季節性走勢。

SEMI SMG主席、SUMCO業務與行銷事業部執行副總矢田銀次表示，AI資料中心相關的矽晶圓需求持續維持強勁，範疇包括先進邏輯與記憶體應用，並已延伸至電源管理元件。儘管矽晶圓需求已出現改善，但復甦態勢並不均衡。

許多元件公司觀察到工業半導體領域需求回溫，隨着晶圓庫存去化，帶動更廣泛的市場復甦。但今年首季智慧手機與PC出貨表現較弱，可能反映部份產能轉向優先支援高頻寬記憶體（HBM），使一般記憶體供應相對吃緊，進而影響智慧手機與PC出貨表現。