AI電力革命最大受惠者：禾伸堂

高階MLCC需求爆發，迎接下一波成長黃金期

當市場焦點聚集在AI晶片與伺服器之際，被動元件禾伸堂(3026)正悄悄站上AI基礎建設升級浪潮的核心位置。隨着AI伺服器功率快速攀升，帶動電源架構全面革新，高階MLCC(積層陶瓷電容)需求出現結構性成長，禾伸堂憑藉深厚技術實力與高階產品佈局，成爲市場關注的新焦點。

AI伺服器電源升級

過去AI伺服器功率約落在3至5kW，但隨着NVIDIA Blackwell、Rubin等新世代平臺問世，機櫃功率已快速提升至150kW以上，未來甚至有機會朝1MW邁進。在高功率運算需求帶動下，電源架構逐步由傳統DC Buck轉向AC LLC諧振架構與800V HVDC高壓直流設計。這項改變使MLCC不再只是消費性電子元件，而是成爲AI電力系統的重要關鍵零組件。尤其在高頻、高壓、高溫環境下，具備低損耗、高穩定性的NP0 MLCC成爲主流規格。單一AI機櫃使用量已由過去約2,000顆大幅提升至3,000至5,000顆，形成新一波規格升級浪潮。

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