《半導體》聯發科AI版圖全開 蔡力行COMPUTEX揭下一波關鍵技術

外貿協會指出，蔡力行將說明聯發科如何透過先進晶片解決方案，加速AI從雲端向終端普及，並強調其在邊緣運算、連網技術與資料中心領域的整合能力，致力打造「人人皆可享有的智慧連網生活」。市場關注，聯發科近年積極從手機晶片供應商，轉型爲涵蓋邊緣到雲端的全方位AI運算平臺業者，此次演講亦被視爲檢視其長期技術路線與產業定位的重要指標。

聯發科近年營運動能穩健回升，受惠智慧型手機庫存去化告一段落，加上AI、車用與ASIC等新業務逐步放量，產品組合持續優化。天璣（Dimensity）旗艦平臺成功切入高階市場，推升單價與毛利率表現，同時在AI手機趨勢帶動下，邊緣AI運算需求快速成長，成爲新一波成長動能。

此外，聯發科亦積極佈局資料中心與客製化晶片（ASIC）市場，鎖定AI伺服器與雲端服務需求，並強化與國際雲端業者合作，市場普遍看好其中長期成長潛力。在車用、物聯網與通訊晶片領域，聯發科亦持續擴大版圖，形成多元應用佈局，降低對單一產品線的依賴。

隨着AI應用從雲端延伸至終端裝置，聯發科在低功耗、高整合度SoC設計的優勢將更爲凸顯，有助於鞏固其在全球行動晶片市場的領先地位，同時推動邊緣AI滲透率提升。蔡力行此次於COMPUTEX的主題演講，預料將進一步釋出公司在AI時代的技術佈局與長期成長動能，成爲市場關注焦點。