《半导体》南茂去年EPS降至1.95元 拟配息1.2元、殖利率3.7%

南茂去年营业收入226.95亿元，年增6.27%；营业毛利29.44亿元，年减17.05%，毛利率13.0%，年减3.6个百分点；营业利益12.73亿元，年减33.24%，营业利益率5.6%，年减3.3个百分点；本期净利14.19亿元，年减25.00%；基本每股盈余1.95元，低于前年的2.60元，并创下6年以来低档。

南茂去年第四季营业收入53.99亿元，季减11.0%、年减5.7%；营业毛利5.14亿元，季减39.0%、年减55.2%，营业毛利率9.5%，季减4.4个百分点、年减10.6个百分点；营业利益1.16亿元，季减72.2%、年减83.7%，营业利益率2.2%，季减4.7个百分点、年减10.3个百分点；归属于母公司之本期净利2.32亿元，季减22.4%、年减51.8%，归属于母公司之基本每股盈余0.32元，低于去年第三季的0.41元、前年同期的0.66元，并创下七个季度低档。

南茂去年第四季整体稼动率59%，低于去年第三季67%、前年同期62%；封装(Assembly)54%，低于去年第三季58%、前年同期的57%；晶圆凸块(Bumping)54%，低于去年第三季66%、略高于前年同期的53%；测试(Testing)61%，与前年同期持平、低于去年第三季67%；驱动IC(LCD Driver)65%，低于去年第三季75%、前年同期的71%。

观察南茂去年第四季各产品营收，面板驱动IC(DDIC)占31.3%，金凸块占19.6%，Flash占升至24.1%，DRAM/SRAM占14.6%，混合讯号晶片10.4%。南茂去年第四季生产部门别，驱动IC封测占30.4%、封装占25.3%、晶圆凸块(含RDL与WLCSP)占22%、混合讯号与记忆体测试占22.3%。

南茂去年第四季营收，记忆体产品占38.7%，营收季减6.2%、年减1.3%；驱动IC及金凸块占50.9%，营收季减15.6%、年减12.8%。

南茂去年第四季，以产品应用别观察，智慧型装置占37.2%、消费类20.0%、车用和工业23.5%、电视14.9%、运算装置4.4%。

南茂董事会决议股利分派，113年度每股盈余分配之现金股利1.2元，配发率61.53%，共发出8亿7268万8151元，以周二收盘价32.40元计算，现金殖利率3.7%。南茂董事会决议于5月27日假新竹科学园区科技生活馆召开一百一十四年股东常会。

南茂农历年前经董事会决议买回公司股份，买回期间为1月22日至3月21日，预计买回1万张，价格区间在21.18到35元。南茂股价持续垫高，短均向上。