半導體特化需求強 上品蓄勢衝

上品受惠於業績成長性高等利多訊息，20日股價帶量走高，盤中攻上249.5元漲停價位，並鎖死至終場，成交量放大至2,083張，爲前一日的4.15倍。

上品受同業削價競爭影響，且第三季認列毛利較差的美國工程收入較多，2025年前三季EPS（每股稅後純益）僅8.4元，年減48.84％；2025全年營收47.26億元、年減26.81％。

分析師認爲，上品2025年接單減少，推估全年EPS約10元。2026年美國市場在晶圓廠、記憶體廠持續擴廠需求推動下，有望增添上品業績成長動能，預期第二季產能有望提升30％～40％，烘托營收明顯躍進。

上品產品爲氟素樹脂應用材料、氟素樹脂內襯設備、各式化學品儲存槽、運送管道及輸送設備等系統工程，應用於半導體、面板、太陽能高純度化學品產線內襯材料及化學材料，客戶主爲晶圓廠及電子化學品廠。

上品表示，依國際半導體產業協會（SEMI）資料，2025年全球矽晶圓出貨量成長5.4％，預期2027年達到高峰；隨先進製程佔比提高，化學品使用量增加，也推動全球化學品廠加快擴建，形成中長期成長動能。

上品指出，先進製程持續推進，化學品使用需求升溫，帶動晶圓廠與化學品廠新一波擴廠動能，化學品槽車及廠務設備建設需求攀高，重要客戶未來兩年需求看旺，公司已啓動臺灣生產基地擴建計劃，未來臺灣營收佔比有望朝60％目標推進。