半導體文藝復興的資金派對拉開序幕！野村喊買這四檔臺廠

野村證券喊買四檔半導體廠。 路透

外資野村證券在最新發布長達逾百頁的大型產業報告中指出，AI浪潮正推動原已高速演進的半導體技術持續進化，估2026-2030年間，包含磷化銦、玻璃核心載板、晶圓薄化等十大趨勢，都將迎來強勁的成長。

臺廠中，新應材（4749）、中砂（1560）、晶呈科技（4768）、環球晶（6488）將成爲最大的受惠者，均建議「買進」，目標價分別上看1,500元、840元、960元、及850元。由於目標價與現貨價間存在巨大差距，因而激勵相關個股股價21日全面漲停鎖死。

野村這篇大報告以「2026-2030年半導體復興指南」爲題，彙總旗下全球知名分析師，包括半導體產業分析師鄭明宗、下游硬體產業及蘋果供應鏈分析師李佳伶、及大中華半導體與科技產業分析師滕喆安均全員出動，均爲一時之選。

滕喆安指出，AI基礎建設與Agentic AI需求，正以史上前所未見的速度，推動原本已高速演進的半導體技術持續進化，使半導體晶片架構正加速朝向3D電晶體、晶背供電（BPD）及異質整合封裝（如SoIC）靠攏。

預估2026-2030年間，將有「十大關鍵趨勢」都將強勁成長，包括：磷化銦、玻璃核心載板、晶圓薄化、原子層沉積、先進蝕刻、化學機械研磨、晶圓對晶圓或晶片對晶圓鍵合、光阻劑、半導體晶圓材料、SOI晶圓等。

滕喆安認爲，由於臺積電（2330）將在臺灣與海外同步掀起高達26座先進晶圓廠與封裝廠的擴產潮，本土相關材料與設備廠供應鏈將迎來千載難逢的黃金五年，催生一波跨越2026至2030年的半導體材料與設備的「超級循環週期」。

在個股操作上，野村團隊則高調對三檔臺股黑馬鳴槍出擊，初次納入追蹤並給予「買進」評等。第一檔爲光阻劑與特殊化學品龍頭大廠新應材，看好其在先進製程與高難度光阻輔助材料的關鍵地位。

第二檔爲鑽石碟龍頭廠中砂，受惠於3D電晶體與晶背供電技術大幅提振耗材用量；第三檔則是利基特殊氣體與玻璃基板TGV技術大廠晶呈科技。

此外，野村團隊也將全球第三大矽晶圓廠環球晶評等，由「中立」升至「買進」 。隨2027至2028年新技術如晶圓鍵合NAND、晶背供電及矽光子大量落地，晶圓消耗量將爆發式成長，因此現階段正是長線買進環球晶的好時點。

至於海外市場，野村團隊維持對全球晶片整合鍵合設備龍頭Besi、全球SOI晶圓王Soitec、中國CMP材料龍頭鼎龍股份及安集微電子的「買進」評等。

野村強調，這場半導體文藝復興的資金派對纔剛拉開序幕，投資人應緊扣「材料升級」與「臺積在地化」兩大主軸佈局。