半導體製造帶來的剛性需求：昇陽半導體

昇陽半導體(8028)目前的營收與獲利正處於快速成長期，主要成長動能爲先進製程需求：隨着臺積電等客戶進入 2 奈米、A16 等先進製程，對再生晶圓的需求量大增。原本再生晶圓的需求量爲1比2，也就是一片晶圓，需要兩片再生晶圓，未來將是1比3。

高效能運算 (AI)：AI 伺服器帶動高頻寬記憶體 (HBM) 與功率半導體需求，支撐了晶圓薄化業務的增長。

目前的擴廠計劃主要集中於臺中港科技產業園區，採取「現有廠區擴充」與「興建全新智慧工廠」雙線並行模式，以應對 AI 與先進製程帶來的龐大需求。值得一提的是，新廠的人力需求將是舊廠的十分之一

以下爲其主要擴廠進度與產能規劃：

因應主要客戶(如臺積電)先進製程N2與A16的技術升級，昇陽半大幅上修了短中期的月產能目標：2026年底：因應需求強勁，將產能目標從95萬片大幅上修至120萬片。

【本文未完，更多精彩內容請見萬寶週刊1694期，訂購專線：02-6608-3998】https://www.marboweekly.com.tw