博盛訂單看到第3季 海外搶市

櫃買中心昨舉行業績發表會，博盛董事長孟祥集表示訂單能見度看到第3季。記者曾原信／攝影

博盛半導體（7712）董事長孟祥集昨（25）日出席櫃買業績發表會時表示，訂單能見度已達第3季，將持續深化日本、韓國、印度與歐美等海外市場佈局，強攻AI伺服器、車用與第三代半導體商機。

法人關注晶圓代工與原物料漲價壓力，博盛認爲，目前尚未看到產能遭排擠的狀況，儘管仍有匯率波動等變數干擾，本業毛利率仍可維持在相對良好水準，今年業績可望持續向上。

海外佈局方面，孟祥集指出，博盛自成立以來，即以產品打入全球市場、提升滲透率爲核心策略，而非僅侷限亞洲單一區域。以2025年銷售區域分佈來看，日本市場成長最明顯，年增7.2個百分點。

他表示，今年將持續強化日本、韓國、印度與歐美市場佈局，其中，印度與歐美現階段以車用市場爲主，目標進一步把全球滲透率由目前約35%朝50%以上推進。

博盛去年10月宣佈推出臺灣功率元件設計公司首款熱插拔（Hot Swap）MOSFET產品，鎖定AI伺服器電源應用。孟祥集表示，輝達AI機櫃旁的側邊櫃（Sidecar）通常配置超過30個電源供應器（PSU），系統維修時需要支援不停機更換，因此對可承受瞬間大電流、穩定度高的MOSFET需求明顯增加。該產品已獲系統廠與代工廠客戶肯定，實際用量則會依機櫃功率配置而定，整體需求可望高於電源供應器數量。

新材料佈局方面，孟祥集表示，碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）都是公司重點方向，尤其在輝達推動800V高壓直流供電架構後，碳化矽在AI電源應用的重要性提升。博盛目前1200V與650V的碳化矽MOSFET及碳化矽二極體產品已大致就緒，並持續佈局碳化矽接面場效電晶體（SiC JFET）等新產品。