不只聯發科！Google高層來臺談TPU合作 點名「散熱」

Google雲端平臺研發總經理Greg Moore。圖／財訊雙週刊

根據《財訊》雙週刊報導，一年一度「2026臺灣熱管理協會年會暨技術成果發表會」今（28）日登場，Google雲端平臺研發總經理Greg Moore受邀出席，適逢甫於拉斯維加斯落幕的Google Cloud Next '26持續發酵，第八代TPU話題延燒，市場亦關注聯發科是否切入相關供應鏈，使其與Google的關係再度成爲焦點。

此次熱管理協會除邀請Moore分享觀點，也找來微軟（Microsoft）、美商維諦（Vertiv）、英特爾（Intel）等大廠，共同探討下一世代液冷技術發展，協會預估，2026年全球AI伺服器出貨量年成長率可望達28％，液冷滲透率今年將上看40％，帶動相關供應鏈產值維持雙位數成長。

談到與聯發科的關係，Moore維持謹慎立場，強調不評論未來產品與合作伙伴。不過，他表示與聯發科「當然有接觸」，他並補充自己長期在臺灣工作，與在地半導體產業往來密切，「我認識很多業者，也有很多朋友，當然包括聯發科」，點出其與臺灣廠商長期建立的連結。

「臺灣真的有非常強的AI產業體系。」Moore指出，從晶片設計、製造到系統整合，臺灣已形成高度完整的供應鏈，其中，他肯定臺積電在先進製程與封裝領域的領先地位，也提到像聯發科這樣的臺灣IC設計業者，具備強勁研發與創新能力。

根據《財訊》雙週刊報導，雖然Moore未進一步說明聯發科在TPU供應鏈中的具體角色，但在AI晶片設計與系統整合需求快速提升之下，他認爲臺灣IC設計業者的重要性正持續上升。

此外，他同樣看好「液冷」將成爲AI伺服器關鍵技術之一，「Google一直都非常重視液冷技術。」他指出，隨着資料中心架構日益複雜，尤其是共置機房（co-location）與第三方機房環境增加，液冷導入仍具挑戰。

不過從趨勢來看，無論是Google的TPU或其他業者的GPU，隨着機架密度持續提升，傳統氣冷已逐漸逼近極限。「你不可能用空氣帶走足夠的熱。」他直言。

Moore進一步指出，過去部分推論晶片仍可採用氣冷，但隨着效能需求快速提升，即使是推論層級，也愈來愈難維持氣冷設計，GPU同樣面臨相同趨勢。這使得熱管理能力，將成爲未來資料中心設計與運算效率的關鍵門檻。…（更多精彩內容，詳見《財訊》雙週刊）