超微加碼百億佈局臺灣 營邦切入Helios機架級AI平臺

營邦（AIC）董事長樑順營與AMD董事長暨執行長Dr. Lisa Su於COMPUTEX前夕交流，雙方針對AI基礎設施與未來AI資料中心發展方向交換意見，展現雙方長期合作關係。圖／公司提供

伺服器機殼廠營邦（3693）AIC成功切入超微（AMD）Helios機架級AI基礎設施供應鏈，負責關鍵的機構架構設計。隨着超微日前宣佈將加碼投資臺灣AI生態系，總規模上看百億美元，營邦與超微的深度合作，也象徵其在全球AI基礎設施供應鏈中的角色持續提升。

營邦將於臺北國際電腦展（COMPUTEX 2026）現場實機展示這款新世代AI機架平臺「AMD Helios」，成爲今年展場上的焦點之一。

這次展出的AMD Helios爲新世代機架級（Rack-scale）AI基礎設施平臺，採用高密度整合設計，結合運算、網路、電源與散熱架構，用以支援大型語言模型（LLM）、生成式AI與AI Factory對超大規模運算與高速資料傳輸的需求。相較於傳統GPU伺服器架構，Helios代表AI資料中心正邁向機架級整合的新世代發展方向。

營邦表示，公司擁有30年研發與製造經驗，以高密度儲存伺服器、儲存伺服器準系統及AI儲存技術著稱，據點遍及美洲、亞洲與歐洲。近年持續深化AI儲存、GPU伺服器、高密度機架與液冷基礎設施整合能力，積極佈局下一世代AI Factory與大型AI資料中心市場。透過與超微等關鍵生態系夥伴合作，營邦將持續推動新世代AI基礎設施技術發展。

COMPUTEX 2026將於2日至5日在臺北南港展覽館盛大登場，營邦本次也將於南港展覽館一館四樓（攤位號碼N1106）展出該款AMD Helios機架級AI架構與全系列新世代AI基礎設施解決方案，並歡迎跨產業夥伴蒞臨體驗。