CPU需求升 載板三雄有看頭

隨大型CSP加速佈局自研CPU，高階載板需求持續升溫。圖／本報資料照片

CPU推理帶旺AI PCB供應鏈

代理AI浪潮推升資料中心推理運算需求，帶動基礎設施投資進一步擴展至CPU、GPU與ASIC協同運算架構。隨大型CSP加速佈局自研CPU，高階載板需求持續升溫，欣興、南電、景碩等載板廠可望受惠，同時臻鼎-KY及金像電等PCB廠亦搭上AI平臺擴張，相關供應鏈商機持續擴大。

生成式AI應用正逐步走向代理AI階段，AI系統已從單純內容生成，進一步發展爲可自主規劃、執行及協調任務的運算架構。業界指出，相較於過去以GPU訓練爲主的模式，代理AI需要更頻繁的推理（Inference）與任務調度，帶動CPU在資料中心的重要性提升，推動運算架構朝CPU、GPU及ASIC協同運作發展。

由於大型CSP積極發展自研CPU，多家業者已透過預付款、長期供貨合約及設備投資支援等方式，提前鎖定高階載板產能，以確保未來AI資料中心建置所需供應。市場認爲，隨Intel Xeon、AMD EPYC持續推進新一代平臺，NVIDIA下半年推出新一代Vera架構CPU，Qualcomm（高通）及Arm亦切入資料中心CPU市場，帶動客製化處理器需求增加，CPU產業正展開新一輪成長週期，高階載板也成爲各家業者競逐的關鍵資源。

業界指出，欣興、南電及景碩長期參與美系CPU載板供應鏈，未來隨更多晶片業者擴大CPU佈局，相關載板需求有望進一步成長。隨大型CSP客戶提前鎖定產能，亦反映高階載板在AI基礎設施中的戰略地位持續提升。此外，臻鼎、金像電等廠商則受惠於美系AI平臺擴張，高階PCB需求同步增加。

法人預估，全球伺服器CPU市場規模將由2025年的300億美元成長至2030年的1,700億美元，年複合成長率超過40％，爲高階載板與AI伺服器PCB供應鏈帶來新一波成長動能。