達航大啖AI商機 營收拚季季增

達航科技vela以自動CCD光學漲縮補償超高精度CNC鑽銑關鍵製程技術，可因應Φ10μm以下極小孔徑雷射鑽孔及±3μm超高精度雷射需求。圖／簡立宗

AI浪潮正全面重塑PCB與IC載板產業結構，帶動達航科技（4577）營收再創佳績，3月自結合並營收爲新臺幣 7,043萬元，較去年同期大幅成長83.10％。累計2026年1至3月營收爲2.11億元，較去年同期成長54.49％，展現強勁的營收成長動能。

隨着AI伺服器運算需求大幅提升，單機所需PCB用量已呈現倍數級成長，進一步推升整體基礎建設投資規模。根據產業預估，AI基礎建設市場規模將於未來十年由600億美元快速擴張至近5,000億美元，全球PCB產值亦可望於2030年前突破1,000億美元，顯示整體產業正邁入長期結構性成長階段。

面對高階製程挑戰，達航科技核心競爭力在於高精度加工能力與設備自主開發技術，透過自動CCD光學漲縮補償與各軸獨立深度控制技術，搭配±3微米超高精度雷射加工平臺，達航具備10微米以下極小孔徑雷射鑽孔能力，可有效對應高階載板與先進封裝需求。同時，達航亦建構Nano UV Laser與Pico UV Laser雙技術平臺，以因應不同材料特性與加工條件，並進一步導入40萬轉超高轉速主軸及Picosecond Green Laser綠光超快雷射，將應用範圍拓展至半導體探針卡、面板級扇出封裝（FOPLP）及晶圓製程等高附加價值領域。

在產能與營運佈局方面，達航科技已於臺灣建立具規模的雷射加工中心，部署近百臺設備，爲全臺最大規模，並維持24小時滿載運作，提供打樣與量產加工服務。

除了PCB與載板客戶外，達航科技亦成功切入半導體供應鏈，已與全球前十大探針卡廠商中的四家建立合作實績，並在半導體先進製程、面板級扇出封裝及矽光子等領域，與多家大廠展開開發測試並陸續導入量產合作，主要客戶包括臺積電、日月光投控、友達、羣創、大立光、臻鼎-KY、欣興、華通、敬鵬、景碩、南電等上市櫃公司。

達航科技表示，由於設備採自主研發設計並搭配自有控制器，客戶可在既有設備基礎上持續升級，無須大幅增加資本支出，即可提升加工效率與產出能力。預計2026年雷射加工中心整體產能可提升35％以上，並帶動單臺設備月產值顯著成長，使加工服務不僅成爲穩定營收來源，同時亦兼具製程驗證與技術開發平臺功能。

在製程精度、材料應用與設備能力全面升級的趨勢下，達航憑藉着高精度雷射與機械整合技術，以及在半導體關鍵應用領域的提前佈局，未來營運動能可望隨高階應用持續擴大，而逐季穩健提升。