搭上半導體熱潮 迅得今年營運拚成長

半導體PCB系統整合廠迅得，圖爲董座王年清。記者尹慧中／攝影

搭上半導體熱潮，半導體PCB設備廠迅得（6438）今年營運拚成長。迅得目標，由於晶圓製造與後段封裝設備營收佔比破4成，今年可望逾五成，⾼階載板設備需求穩健提升，產品組合優化帶動獲利成⻑。

迅得方面攜手家登（3680）集團耕耘先進製程廠區應用有成，近年也開拓更多記憶體、封測廠區客戶應用，迅得董事長王年清先前表示，配合半導體應用成長，對2026年半導體成長力道持續看好，因應封測客戶羣擴張，公司新廠產能全開，支援客戶需求。

依據迅得規畫，公司新廠產能全開下，屆時產能可望提升20%，視客戶需求而定。

迅得統計，看好半導體應用快速成長，後續半導體成長動能來自三大方向，首先在封測與晶圓廠部分的晶圓製造龐大需求，先前已定下年度半導體不含載板的營收比重挑戰55%的新高，第二則是先進封裝CoWos以及第三後段封測客戶皆帶來成長動能。

迅得是國內第一家進入半導體晶圓廠內自動化物料搬運系統（AMHS）的主要供應大廠。依據家登和策略夥伴迅得目標，提供客戶完整的EUV光罩儲存解決方案，雙方正緊密合作，該領域毛利也有望優於既有產品線。