第一金黃詣庭 封裝、測試俏

第一金投顧董事長黃詣庭。聯合報系資料照

隨2026年全球半導體市場規模衝刺至8,000億美元新高，第一金（2892）投顧董事長黃詣庭表示，設備產業作爲半導體循環的先行指標，正進入一輪由「先進製程外溢」與「先進封裝擴產」雙引擎驅動的超級成長週期。

據SEMI最新預測，全球半導體制造設備市場規模將連續三年創下歷史新高，2025年爲1,330億美元，年增13.7%。2026年預期爲1,450億美元，年增9%，2027年預估爲1,560億美元，年增7.6%，顯示即便在總體經濟波動下，晶片軍備競賽仍支撐設備商營運維持高檔。

觀察2026年驅動設備產業質變的三大結構性核心，包括，第一、先進製程與封裝技術高度重疊帶來的需求紅利：隨着臺積電（2330）2奈米於2026年逐步發酵，以及CoWoS、SoIC等先進封裝方案快速擴展，封裝與前段製程的界線日益模糊，當單一封裝尺寸從一倍遮罩放大至3.3倍以上時，對晶圓檢測、光刻及Hybrid Bonding設備的需求呈幾何級數增加，技術轉型不僅提升單一機臺的平均售價，更讓能提供高附加價值產品的設備商獲利走勢強健。

第二、供應鏈區域化與「在地化」政策的助燃效應：受地緣政治因素影響，全球半導體供應鏈逐漸區域化，各國爲追求晶片自主性，積極對半導體政策與補貼進行調整，導致全球出現多點開花的建廠熱潮。對於設備廠而言，這意味着打破過往高度集中的客戶結構，擁有更廣泛的訂單來源與更長久的設備維護服務收益。

第三、高門檻驗證週期與客製化開發的深厚護城河：設備產業具備高門檻、長週期的特性，在AI伺服器由通用型轉向異質運算架構的過程中，零組件及封裝設備的客製化彈性成爲關鍵競爭力，一旦設備商與臺積電、三星等一線代工龍頭建立協作關係，其驗證週期將成爲競爭對手難以跨越的屏障，這種黏性使領先佈局的廠商在擴產進度加速時，能率先享受資本支出轉化爲營收的紅利。

在個股佈局上，投資人應聚焦具備以下特質的設備龍頭，首先是先進封裝相關，包括受惠於HBM與CoWoS產能缺口，提供關鍵封裝、測試設備的公司。其次是先進製程滲透相關，也就是切入3奈米以下供應鏈，具備光刻、刻蝕或高純度材料供應能力的業者。最後則是自研客製化晶片商機，因爲隨雲端服務廠（CSP）積極開發自研ASIC晶片，相關設計與驗證設備需求將同步提升。

雖然產業長線趨勢向好，但仍須嚴密追蹤全球半導體政策的動態調整對區域化供應鏈的實質影響，並鎖定四大雲端服務供應商資本支出的轉化效率。核心觀察點在於新廠設立與製程轉型進度，是否能如期帶動「位元產量成長」以滿足AI驅動的全年缺貨需求。

投資錦囊

綜觀整體產業，AI仍是貫穿2026年成長主軸，Amazon、Google等四大雲端服務供應商（CSP）在2026年的資本支出預期仍有超過30%增長，主要聚焦於AI晶片基礎設施建設，因此佈局應鎖定先進封裝、先進製程設備、自研晶片等關個股。