《電零組》晶技填息達陣 AI業務成長可期

晶技今天除息，每股配息4.8元，開盤不久即順利填息。

由於電光轉換過程中，低抖動的時脈重要度提升，帶動DSP搭配之高階差分石英振盪器的需求，目前400G/800G主流規格採用156MHz產品，1.6T世代將升級至312.5MHz，帶動產品規格和ASP提升，晶技挾技術優勢，成爲AI基礎建設光通訊升級浪潮下受惠者。

受惠於AI資料中心建置需求強勁，目前光模塊佔晶技營收比重約6%到7%，AI相關營收佔比亦已達11%到12%，晶技預估，今年AI相關產品營收佔比有望達15%以上，明年更可望上看20%，公司長期目標爲AI相關、車用、消費性產品各佔三分之一。

晶技自結2026年5月營業淨利爲2.04億元，年增18.8%，歸屬母公司稅前盈餘爲2.06億元，年增82.9%，單月每股稅前盈餘爲0.6元，累計前5月營業淨利爲9.31億元，年增0.8%，歸屬母公司稅前盈餘爲9.88億元，年增13%，每股稅前盈餘爲2.9元。

爲因應客戶需求，公司於臺灣、大陸及印尼廠啓動擴產，晶技表示，今年資本支出規模超過10億元，目前臺灣、印尼及大陸三大廠區仍以大陸3個廠每廠產能各100KK最大，臺灣則以相對高階的客製化產品爲主；印尼廠則先以成熟產品爲主，並依照客戶需求循序漸進擴建，今年預期高階的產能擴充幅度應有3成以上。

展望下半年，晶技表示，AI伺服器及光通訊等新應用帶動高頻石英元件需求高度成長，下半年會比上半年好。

由於晶技在312.5MHz產品驗證狀況樂觀，而對應625MHz產品正積極開發中，法人預期，下半年晶技光通訊產品增速將更爲明顯，對公司營收及獲利將有正面助益。