《電零組》欣興曾子章：缺料未來半年處高峰 估持續至明年H2

第26屆臺灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2025）今日於南港展覽館盛大開展，曾子章在開幕典禮中應邀以「因應AI系統成長－PCB供應鏈的機會與挑戰」爲主題發表專題演講，深入剖析AI浪潮下的產業變局與策略佈局。

曾子章會後受訪時表示，作爲AI生產的PCB產業或上下游供應鏈，AI需求的多元化是良性的重要指標，對此樂觀以待。不過，隨着AI的不斷創新，相關所需的材料、工具、設備等也要持續改進，將來有相當多的發展契機，相對的也帶來許多挑戰。

曾子章舉例，像用石英織成的布、機鑽、電鍍等，在品質和成本等方面能否做得很好，是產業鏈都要努力的目標，若能做好的話就能順利達到客戶需求，若做不好，則客戶產品的推出就被延宕半年、甚至一年。

曾子章表示，目前市場需求很好，但面臨缺料等供應鏈問題，各公司產品所用材料受限程度不同，有些只能達成客戶給予訂單的8～9成，導致出現供不應求狀況。其中，銅箔基板（CCL）自去年便已出現缺料，且已知狀況會慢慢發生。

曾子章指出，目前缺料狀況嚴峻，預期到未來半年均處於高峰，但缺口至2026年第三季起將快速縮小，就高階CCL而言未來仍有些挑戰，供需關係會慢慢達到平衡，對於產業在2026年下半年，乃至2027、2028年的展望都是個很好的指標。

由於缺貨狀況預估還要持續約1年，曾子章指出，供應鏈對此做了許多因應或替代方案，在有限的材料供應時推出更多替代方案。如因應高階載板玻纖布缺貨，有透過結構調整，使用或混搭較成熟不會缺貨的材料。