鼎基 搶Physical AI商機

鼎基總經理林庚賢（右）、財會主管邱孟揚（左）。圖／業者提供

鼎基（6585）18日法說會釋出轉型升級藍圖，總經理林庚賢表示，公司正由傳統TPU材料供應商，逐步轉型爲以材料創新爲核心的「TPU先進複合材料平臺」，聚焦先進電子、智慧互動、高階醫療及永續基礎建設四大領域，搶攻Physical AI時代帶來的新材料需求，打造未來五年的成長動能。

林庚賢指出，在先進電子材料領域，鼎基積極切入半導體及高階電子應用市場，開發FPCB銅箔軟板基材等產品。相較傳統以PI（聚醯亞胺）爲主的材料方案，TPU材料兼具輕量化、高柔韌性及耐撓特性，可望滿足下一代電子模組與輕薄化裝置需求，成爲未來電子產品材料升級的重要選項。受惠於人形機器人與AI穿戴裝置快速發展，智慧互動材料也成爲鼎基重點佈局方向。

林庚賢透露，公司已與相關領域客戶展開合作開發，TPU材料在柔性結構、觸感回饋及耐用性方面具備優勢，有機會成爲新世代智慧裝置的重要基礎材料。