汎銓財報／2025年每股虧0.71元 擬超額配息1元

泛銓科技股份有限公司（6830）於10日公佈2025年全年合併營收達21.79億元，年增10.78％，並創歷年新高記錄；稅後淨損3,667萬元，每股稅後虧損（EPS）0.71元。此外，董事會亦通過2025年股利分配案，隨着近年持續投入的資本支出逐步轉化爲實際產能與營運貢獻，考量公司未分配盈餘充沛且財務結構健全，董事會決議以未分配盈餘配發每股1元現金股利，採超額分配方式，配息率達141％，期望在持續擴大營運規模的同時，也將營運成果回饋全體股東共享。

泛銓受惠旗下材料分析（MA）、矽光子/AI檢測分析業務表現隨着半導體及AI相關客戶委案需求而同步暢旺，再加上泛銓於大陸、美國及日本等海外營運據點的委案收入於2025年下半年陸續貢獻持續放大，由於公司提前完成關鍵技術投資與全球佈局，在設備、人員及技術平臺上投入大量資源，造成成本階段性上升，然而相關成本目前已逐步趨於穩定，看好2026年在先進製程材料分析、矽光子檢測服務、AI晶片分析平臺以及海外據點等四大成長動能齊步發威，2026年營運邁向快速成長可期。

隨着AI運算需求快速提升，高速光互連已成爲資料中心與高效能運算的重要基礎，而矽光子技術正是支撐高速光通訊的關鍵，泛銓爲因應主要客戶對矽光子技術研發需求，除了提供研發端矽光子量測與光損定位分析服務外，也積極投入量產端（PD）與品質驗證（QA）設備的開發，該設備已正式命名爲「MSS HG」光損偵測設備，其完整設備與選配系統最高售價可達新臺幣6,000萬元以上，相關核心技術亦已取得臺灣與日本專利。

泛銓透過推出MSS HG矽光子光損偵測設備，從原本的檢測分析服務供應商角色，進一步延伸至設備解決方案供應商，形成「服務＋設備」雙軌並行的營運模式，並切入高速成長的矽光子市場，不僅如此，爲強化矽光子設備業務發展，董事會亦決議進行組織調整，由營運長周學良轉任矽光子工程處，專責MSS HG矽光子光損偵測設備的研發與市場推進。泛銓此次人事調整顯示公司對矽光子設備業務的高度重視，未來將加速技術研發與產品化進程，並積極拓展國際市場，搶佔矽光子產業發展先機。

泛銓10日因有價證券於集中交易市場達注意交易資訊標準，依主管機關要求公佈2026年1月自結損益。2026年1月自結合並營收爲2.02億元、年增25.49％，稅前淨利808萬元、年增1.47倍，歸屬母公司業主淨利268萬元、年增1.14倍，每股稅後盈餘（EPS）0.05元、年增1.13倍。整體而言，泛銓1月營收與獲利表現皆較去年同期明顯提升，凸顯公司營運動能已步上獲利成長軌道。

除此之外，泛銓亦同步公告2026年2月合併營收爲1.52億元，即使適逢農曆春節與228連續假期致使整體工作天數較少，但受惠AI晶片分析與先進製程研發需求帶動下，2月營收仍逆勢年增25.77％，並改寫歷年同期新高。累計2026年1至2月合併營收達3.54億元，年增25.61％，同步繳出歷年同期新高水準。