G2C+聯盟札根市場 提升國際能見度

G2C+聯盟3月底剛結束SEMICON China展，緊接着參加2026 Touch Taiwan。志聖工業(2467)展出多種熱製程與壓貼撕方案，均豪精密(5443)、均華精密(6640)、東捷科技(8064)等聯盟夥伴及友好企業樂榮貿易，也共同展出多種製程解決方案。

志聖營運長呂邦超表示，志聖擁有一甲子歲月的技術經驗，這次展出烘烤、貼膜、撕膜及電漿等技術及設備，展現在Micro LED、CPO、載板及PLP的應用實例。志聖的客製化能力受到晶圓大廠肯定，持續投入研發資源開發下世代先進封裝設備，先進封裝壓烤加熱設備(De-Warpage Solution)可解決不同材料在貼合時的翹曲問題，爲今年一大亮點。

志聖推出先進封裝壓烤加熱設備(De-Warpage Solution)，可解決不同材料在貼合時的翹曲問題。 志聖/提供

志聖爲去化訂單及因應研發需求，去年標下水湳經貿園區1,600餘坪土地，將作爲高階先進設備研發中心用地；今年也購置臺中3,000坪廠房，循着雙軌並進模式，由新設備帶動營收持續向上。值得一提的是，G2C+聯盟力推「舊線激活」，協助客戶的老設備回春，因?合ESG精神，受到市場支持，業績持續成長。日月光在「ASE智慧淨零供應鏈論壇」特別頒感謝狀，肯定節能設備的成效。

均豪精密(5443)、均華精密(6640)爲聯盟的重要成員，在「檢、量、磨、拋」及Sorter、Bonder各具專長，如今都以半導體先進封裝設備爲主力。志聖今年初參與東捷科技(8064)私募取得2成股權，G2C+成員「再+1」，總體實力也三級跳。東捷以雷射微加工爲核心技術，多年前成功轉進MicroLED、FOPLP扇出型面板級封裝及TGV玻璃通孔，爲三大展出重點。

臺灣的MicroLED實力居領先，東捷看好在智慧穿戴及車載的潛力，但磊晶段是成本居高不下的主因，有待制造商及品牌商進一步磨合。經由MicroLED發展CPO矽光子爲市場大熱門，也是今年的焦點，相關投資將爲G2C+成員帶來商機。東捷已卡位FOPLP產業鏈，針對前段RDL製程提供線路檢查機與3D量測機，確保高密度線路品質；後段封裝製程成功導入IC鍵合、雷射剝離與雷射修整機，打入主流封測廠供應鏈。

在次世代玻璃基板方面，東捷推出用於TGV第一道製程的玻璃雷射改質設備，展現從線路檢查、雷射加工修整到核心玻璃加工的全方位技術實力。

Al議題發酵，助長半導體氣勢擋不可擋，G2C+聯盟表示，今年6月將首度參加臺北國際電腦展，因應全球國際趨勢，第四季也將前進SEMICON WEST及SEMICON Japan等國際展會，展現佈局全球的企圖心。