光洋科 AI 佈局大突破

光洋科總經理黃啓峰。聯合報系資料照

光洋科（1785）昨（25）日舉行股東會，公司首度證實，跨足當紅的光通訊金凸塊（Bumping）濺鍍市場，並切入特殊AI眼鏡製程平臺，在AI相關佈局取得重大突破。

法人指出，光通訊金凸塊有多紅，從金凸塊封裝大廠頎邦受市場追捧，股價從3月中旬的波段低點50.2元附近起漲，昨天攻上漲停價237元，創收盤新天價，短短兩個月股價飆漲逾3.7倍，可見一斑。

業界分析，金凸塊成爲光通訊市場當紅炸子雞，主因光通訊進入800G世代後，爲降低雜訊，後段封裝由傳統打線改爲金凸塊製程。

由於北美雲端大廠的阻抗放大器（TIA）近期大量指名採用金凸塊，加上共封裝光學（CPO）趨勢確立，驅動雷射調製器的高頻訊號對金（Au）等貴金屬材料依賴度大增，帶動頎邦、光洋科光通訊業務量水漲船高。

供應鏈透露，聯電近期大舉跨入光通訊矽光子（PIC）元件領域，與國內業者合作導入金凸塊製程。光洋科在此供應鏈扮演關鍵角色，主要供應高純度貴金屬濺鍍薄膜等核心材料，加上地緣政治與美國優先政策推波助瀾，北美雲端大廠對於對岸材料仍有去中化顧慮，在供應鏈去風險化趨勢下，臺廠具備明顯受惠優勢。

另外，隨着全球科技巨頭積極搶進AI邊緣運算，日前臺積電技術論壇最新釋出將嵌入式記憶體從傳統嵌入式快閃記憶體（E-Flash）轉向電阻式記憶體（RRAM）與磁阻式記憶體（MRAM），並導入邊緣AI智慧眼鏡應用。

法人評估，MRAM等新型記憶體均屬於半導體制程領域，隨着終端應用大勢確立，相關特殊記憶體靶材需求有望同步看增。

談到硬碟大廠希捷（Seagate）不擴新廠、僅擴展容量密度的策略，光洋科迴應，此趨勢帶動單一硬碟疊片密度增加，材料研發與替換需求反隨之大增，有助維持靶材用量與價格穩定。

光洋科身爲全球最先期的主要最大供應商，看好下半年硬碟靶材需求持續穩健看升，非貴金屬加值服務收入（VAS）增長顯著，營收貢獻度不亞於半導體業務。

光洋科昨日股東會承認並通過各項主要議案，並全面改選董事，新任董事一致表決通過，推選光洋科子公司創鉅先進董事長鄭憲鬆出任光洋科董事長，原董事長黃啓峰續任總經理。

相關人事佈局，顯示光洋科在完成半導體事業分拆後，未來將透過更緊密的母子公司決策連結，加速在AI與先進封裝關鍵材料的市場拓展。