鴻海進軍歐洲 SiP 先進封裝 2033年目標年產5,000萬顆

鴻海。 路透

鴻海（2317）、Radiall與Thales  1日宣佈，三方成立合資公司TessaliaTechnology SAS，未來將專注於半導體封測業務（OSAT），目標在2033年前，每年生產超過5,000萬顆系統級封裝（System in Package, SiP）元件。

三家公司1日在法國新阿基坦大區（Nouvelle-Aquitaine）勒巴爾普（Le Barp）共同爲合資公司舉行動土典禮 。 此活動做爲 「 Choose France 2026 」 高峰會的一部分，法國工業部長 Mr.Sébastien Martin、新阿基坦大區主席 Alain Rousset 代表政府單位出席見證外，鴻海科技集團S事業羣總經理陳偉銘、Radiall 董事長暨執行長 Pierre Gattaz、Thales 董事長暨執行長 Patrice Caine ， 代表三方合作單位共同舉行動土典禮 。

在《歐洲晶片法案》（EU chips act）架構下，此計劃象徵法國與歐洲半導體生態系的重要里程碑，將有助於提升創新能力、戰略自主性與全球競爭力。

法國總統馬克宏於「Choose France 2025」高峰會宣佈鴻海科技集團、Radiall 與 Thales 展開初步合作討論僅一年後，三家公司 6 月 1 日在法國波爾多（Bordeaux）附近的新阿基坦大區勒巴爾普正式爲未來合資公司舉行動土典禮。勒巴爾普位於法國學術與工業資源豐富的核心區域，鄰近「雷射之路（Route des Lasers）」聚落，並擁有衆多半導體設施與相關專業人才資源。

全球最大的電子製造服務商鴻海、爲產業提供互連解決方案的法國製造商 Radiall，以及全球先進科技領導者 Thales，攜手成立新公司「Tessalia」，名稱源自拉丁文「tessella」，意指馬賽克拼貼中的小磚片。

三方將結合各自專長，共同打造、測試並組裝先進晶片封裝解決方案（System in Package, SiP），應用於航太、電信基礎建設、汽車與醫療等產業。Tessalia 將採用創新的封裝技術，以開發超高密度封裝方案。此技術可簡化印刷電路板（PCB）設計，打造更小型、更輕量的元件，進一步提升整合能力。該技術被視爲未來產品在良率與競爭力方面的重要突破。

Tessalia 的目標包括： 成爲具備主權自主與競爭力的企業，以滿足歐洲對半導體封裝的策略產業需求。Tessalia 將透過授權協議取得鴻海技術支持。 爲客戶提供單一窗口服務，涵蓋先進晶片封裝的完整流程。此垂直整合模式可簡化封裝階段並縮短交期，同時減少全球多家供應商往返所造成的碳足跡。 建立具自主性與開放性的歐洲封裝市場生態系參與者。

Tessalia 預計於2029年底開始投產，並於2033年前達成年產超過5,000 萬顆 SiP 元件的目標。此計劃亦希望吸引更多產業夥伴加入，共同支持至2033年可能超過2.5億歐元（約新臺幣91.9億元）的投資規模。全面投產後，Tessalia 預計將創造約800個工作機會。

在電子設備與人工智慧需求快速成長，以及地緣政治緊張局勢擾亂全球供應鏈的背景下，半導體生產已成爲重要戰略議題，也進一步推動全球產業重組、生產能力加速擴張，以及新創新技術的發展。

Radiall 董事長暨執行長 Pierre Gattaz 表示，「這項先進產能合作案將是歐洲及法國半導體產業的一項關鍵主權資產。此專案與 Radiall 的發展策略高度契合，將有助於我們開發下世代、解決更高應用需求的先進連接解決方案。」

鴻海科技集團董事長劉揚偉表示，「這不只是一座工廠，更是歐洲先進製造、半導體韌性與未來科技的重要策略平臺。此計劃也呼應鴻海『Build-Operate-Localize（建設、營運、在地化）』策略，透過值得信賴的合作伙伴擴大全球技術佈局。」

Thales 董事長暨執行長 Patrice Caine 表示，「今天的動土儀式展現了我們與 Radiall、鴻海共同企圖心，那就是打造創新且具競爭力的歐洲先進半導體封裝企業！尤其是在全球競爭日益激烈的情勢下。Tessalia 也象徵我們追求自主性，以及掌握所有電子產品價值鏈的決心。」

「我非常高興，新亞奎丹迎來這座具有戰略意義的工廠，對於我們在電子產業領域實現自主至關重要。此項合作進一步強化了我們在該領域的產業生態系，目前已創造了約 2 萬個就業機會。同時，這項計劃也彰顯了我們長期推動再工業化的努力，使我們成爲法國在工業生產方面持續位居領先。」 法國新亞奎丹大區主席 Alain Rousset 表示。

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