弘塑、精測 押逾三個月

隨着人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續爆發，臺灣半導體2026年產值預估延續強勁的上升態勢，市場關注相關供應鏈，帶動資金挹注，臺廠中，弘塑（3131）、精測（6510）股價上揚，發行券商建議，對於相關題材個股偏多投資人可買進相關權證，透過槓桿效果擴大獲利空間。

法人表示，臺積電受惠手機AP優先採用及伺服器CPU放量，2奈米制程在2026年量產首年，營收比重有望達10%，優於過去先進製程初期表現 。此外，AI晶片對先進封裝需求孔急，臺積電CoWoS產能供不應求加劇，預期2026年底產能將上修至月產12.5萬片。

弘塑今年受惠2.5D／3D等先進封裝需求旺盛，接單力道強勁，目前產能維持滿載，設備訂單能見度已排至2026年上半年。集團更進一步探求X-ray檢測設備用於高頻寬記憶體（HBM）應用的可行性，目前已與記憶體客戶於封裝製程的自動化檢測進入合作計劃的洽談階段。法人指出，弘塑2025年自制設備出貨量維持年成長50%至100%，主要受惠CoWoS產能擴充，2026年部分CoWoS動能將稍有趨緩，但WMCM、SoIC與HBM出貨佔比將提升。

精測10月營收主要成長將來自手機AP探針卡，其中探針卡佔整體營收比重提升，將有利獲利能力維持高檔。目前預估第4季營收將季減7%，主因公司手機業務傳統淡季，且GPU測試板進入短暫換代空窗期。權證發行商建議，看好個股後市的投資人，可選價內外20%以內、逾90天的商品介入。