竑騰2026年營收拚倍增

半導體示意圖。（路透）

半導體設備廠竑騰（7751）搭上輝達新世代Rubin系列平臺全新散熱設計商機，切入相關散熱貼合製程設備供應鏈，訂單能見度延伸至明年，今年業績可望力拚翻倍成長，優於先前預期的年增六成。

業界指出，輝達AI晶片持續推升先進封裝規格升級，隨着Rubin系列封裝尺寸明顯放大、功率同步提升，爲解決高熱密度問題，在晶片周圍導入環形均熱片（Stiffener）設計，帶動相關製程與設備需求快速升溫。

由於AI晶片朝多裸晶架構發展，加上封裝尺寸自過往百毫米等級快速放大至300毫米以上，使載板在高溫製程中更易產生翹曲甚至應力破裂風險，Stiffener的導入，已從過去偏向散熱輔助，轉變爲確保結構穩定與良率的關鍵環節，尤其在高階先進封裝製程中，當尺寸達一定規模後，幾乎成爲必要配置。

另外，AI應用快速擴散之下，封裝尺寸持續放大趨勢確立，大尺寸封裝對製程設備提出全新要求，包括貼合精度、加壓控制與材料應用等皆須重新設計，推升新一代設備需求浮現。

相較於過去140毫米以下產品可沿用既有設備，當尺寸進一步放大後，幾乎須全面導入新機臺，成爲AI帶動設備升級的重要動能。

竑騰受惠上述趨勢，今年以來訂單持續涌入，出貨排程已滿至第4季，部分訂單更延伸至明年。

產能佈局方面，竑騰既有產線滿載，規劃擴產與新廠建置雙軌並進，以因應客戶長期需求。

法人看好，在AI晶片持續推陳出新、封裝規格快速演進帶動下，大尺寸先進封裝設備需求將維持高成長，竑騰在關鍵製程卡位，有望受益於產業升級趨勢。