化工廠跨界 強攻光通訊

光通訊大熱，化工業助陣。輝達下月GTC大會推出神秘晶片，將擴大啓動光通訊CPO應用，以提升算力資料傳輸，而光耦合瓶頸須特用氣體及化學材料突破，其中，晶呈科技（4768）氣態分解融蝕技術已接單出貨。

另外，長興佈局共同封裝光學（CPO）材料技術，可望提供新解決方案，近期也傳出有新進度，未來逐步推進認證階段，將同步受惠。

業者指出，晶呈科技特殊氣體及鑽孔技術近期重大突破，除記憶體大廠美光、海力士產出大增擴增氣體用量，晶圓代工大廠導入3奈米以下製程，晶片採用較大片的ABF容易產生翹曲，業界以貼壓玻璃解決方案最受青睞，晶呈氣體鑽孔技術可望躍登主要解決方案。

晶呈科技透露，目前已與14家客戶進行合作，包含三家高階封裝載板製造商、AI CPO IC設計公司、通信及AI高階封裝廠，及一家高階探針卡公司，都已有小量訂單並陸續出貨。

此外，光通訊進入PCIE6世代，「以光代銅」時代來臨，光傳輸將逐步取代銅線，而玻璃將改用氣體鑽孔以利光通道形成，CW光通產品已積極導入。

法人指出，共同封裝光學（CPO）爲高難度的異質整合，而光耦合是CPO最主要的生產瓶頸之一，將更仰賴材料協助。未來相關材料技術門檻將隨之提高，也爲材料業者帶來新機會。

臺系業者中，目前已知晶呈科技、宇川精材等業者，均表示旗下產品可配合光通訊需求應用；此外，行政院去年10月宣佈組建「矽光子國家隊」，材料大廠長興是唯一上榜化工業者，也使市場期待長興高階封裝材料技術，在光通訊應用領域大展身手。

晶呈科技指出，旗下CPO光纖束導基座，係爲次世代CPO提供高精度光纖對位的玻璃基座解決方案，期以相關技術切入矽光子應用。法人指出，晶呈科技將氣態分解融蝕技術應用於TGV玻璃載板，開發特殊氣體在蝕刻、去膜與鑽孔等領域應用。

晶呈科技表示，該公司CPO光纖束導基座採用LADY雷射改質與專利氣相蝕刻技術，具高精度光纖對位特性，形成高一致性微孔結構，確保光纖陣列精準對準，提升光耦合效率。

長興則被視爲光通訊材料潛力股。行政院籌組「矽光子國家隊」，將於2025年至2028年投入29億元，推動「矽光子國家隊」計劃。法人指出，長興針對晶圓級與面板級先進封裝，開發出晶圓級液態封裝材料，兼具封裝填充與翹曲抑制功能，而長興旗下高階封裝膠材技術，被視爲有望銜接CPO相關技術需求。