華碩全方位 AI 解決方案 NVIDIA GTC 亮相

華碩今日於NVIDIA GTC 2026發表全液冷AI基礎架構，爲新世代NVIDIA Vera Rubin平臺帶來全方位端對端解決方案。華碩／提供

華碩（2357）於NVIDIA GTC 2026發表全液冷AI基礎架構，爲新世代NVIDIA Vera Rubin平臺帶來全方位端對端解決方案，包括機架級AI工廠、桌上型AI超級運算、邊緣AI與企業AI，助攻企業、雲端供應商打造高效節能的大規模AI叢集，降低PUE與TCO，成就無與倫比的數位生產力。

其中，採用NVIDIA Vera Rubin的全新ASUS AI POD，是一款專爲海量AI工作負載設計的液冷裝置，可提供多元冷卻模式、客製化散熱方案和備援功能，滿足各式所需；同時，亦結合專家諮詢、儲存配置、基礎架構部署等一站式服務，加速企業升級，共創無限商機。

而同爲本次展出一大亮點的XA VR721-E3，爲100%液冷機櫃級系統，其熱設計功耗(TDP)最高可達227kW (MaxP)或187kW (MaxQ)，每瓦效能提升10倍，相當適合兆級參數模型運算，成爲大規模AI工廠強悍動能來源；此外，華碩亦攜手Schneider Electric、Vertiv等國際大廠，構築全棧式電力與冷卻基礎設施，無論是標準部署、先進液冷環境，皆能實現零降速(zero-throttle)性能與高度冗餘。

針對數據中心的嚴苛需求，華碩另同步推出支援NVIDIA HGX Rubin NVL8系統的伺服器系列，配備八顆NVIDIA Rubin GPU，並透過第六代NVIDIA NVLink連接，且每顆GPU整合高達800G頻寬，能協助企業以較低成本轉型至液冷架構，包括：配備創新混合冷卻系統的XA NR1I-E12L與全液冷的XA NR1I-E12LR；其中，XA NR1I-E12L不僅將液冷(D2C)技術精準應用於NVIDIA GPU基板，更搭配氣冷系統爲雙Intel Xeon 6處理器提供絕佳散熱。

堅強的產品陣容還有搭載NVIDIA HGX B300系統的XA NB3I-E12、配備NVIDIA MGX架構與NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC的ESC8000A-E13X，以及內建NVIDIA RTX PRO 4500 / 6000 Blackwell伺服器版GPU的ESC8000A-E13P，可輕鬆應對巨量資料處理分析、AI / 影像及視覺運算。

實際應用方面，ASUS AI工廠已累積多個成功案例，像是ASUS ESC8000系列，支援NVIDIA Omniverse所建構的生產線數位分身(Digital Twin)，搭配NVIDIA可客製化多鏡頭追蹤工作流，以進行遠端模擬，降低部署風險；且爲推動AI開發與普及，華碩亦與NVIDIA認證儲存供應商，如：IBM、DDN、Weka、VAST Data密切合作，建立具備擴展性的區塊儲存(VS320D-RS12)、物件儲存(OJ340A-RS60)及軟體定義系統，確保從邊緣到雲端都擁有高度靈活性。