華通、金像電 四檔有戲

AI需求強勁，爲印刷電路板（PCB）帶來的豐沛業績，華通（2313）及金像電（2368）上週五（15日）股價雖漲多回檔大跌，但法人建議投資人可趁機逢回佈局；權證發行商也表示，看好二檔個股後市股價表現的投資人，可挑價平至價外10%、距到期超過100天的相關認購權證進場持有。

法人指出，華通因LEO、光模組訂單熱，持續尋找廠房擴產態度不變，財務成長性與題材想像空間仍大，且非消費性訂單如能持續提升，將翻轉產品組合，朝LEO、資料中心股邁進。

上游CCL彈性調整售價後供需稍有改善，加上LEO地面設備、光模組拉貨積極，華通今年第2季營收有望年增13.63%，毛利率19.50%。展望2026、2027年，華通LEO地面板受惠大客戶掛牌在即訂單強勁，2027年可受惠天上衛星換代且放量，預估這部分營收近兩年皆可年增40%成長 。

800G、1.6T光模組將採用mSAP製程 ，華通憑過往承接大客戶主板HDI訂單經驗，光模組訂單量於2026／2027年爆發式成長，良率穩步提升下有助於毛利率逐步優化。預估Data Center／Networking 營收因基期較低，2026／2027年皆可翻倍成長，消費性產品因以美系大客戶爲 主，仍可維持中個位數成長，SMT則年減中個位數。

金像電今年第1季營收季增17.7%、年增60%達193億元，受一般型伺服器拉貨強勁，AI伺服器佔比略升至35-40%，使毛利率略優預期；其中，伺服器、網通營收季增11%、11%，佔比72%、20%；NB季減4%、佔比5%。而網通中800GbE營收展佔比已過半。

AWS Trainium 3放量帶動金像電第2季營收15%以上強勁季增。在一般伺服器出貨持續提升，AWS T3產品出貨開始大量出貨下，4月營收72.9億元，月減1.3%、年增58.4%，5 月將恢復月增走勢。2026年資本支出將高於170億元，2027年亦維持高水平，用於三地同步擴產。2027可望將切入Google TPU伺服器及另兩家美系CSP伺服器。