華通期 伺機佈局

PCB示意圖。聯合報系資料照

華通（2313）近年積極跨入AI伺服器、光通訊與低軌衛星等高成長領域有成。隨AI與高速傳輸需求升溫，高階PCB朝大面積、高層數與高導通密度發展，憑藉全球最大HDI板廠優勢，逐步切入高階應用供應鏈，營運結構出現轉型契機。

華通2月營收月減29.7%、年持平；去年第4季受惠美系智慧型手機銷售暢旺與資料中心拉貨動能，HDI訂單持續成長，低軌衛星產品營收季增，帶動整體營收比重與毛利貢獻提升。

產品與技術佈局上，華通積極推進高階HDI與光通訊板量產，包含800G與1.6T光模組用PCB，並已推出50層以上高階板件與八階HDI OAM加速卡，切入AI伺服器與交換器應用。隨客戶升級至更高規格產品，PCB層數與複雜度提升，有助推升單價與毛利。同時，持續進行產能調整與擴產，規劃於臺灣、中國大陸與泰國擴建高階產能，以承接AI與網通訂單成長。

另一成長動能來自低軌衛星。華通爲全球主要衛星PCB供應商，主要客戶在低軌衛星數量龐大，相關訂單多由公司供應。隨衛星規格升級，單板面積與性能要求提高，帶動產品價值提升。法人指出，在AI資料中心與衛星通訊需求同步擴張下，華通未來營收與獲利具成長潛力，投資人可透過華通期貨搶搭波段上漲的順風車。（兆豐期貨提供）

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