華星光大咬光通訊商機

華星光（4979）迎接光通訊商機，今年出貨動能有望逐季衝高，加上美系網通大廠全力衝刺矽光子市場，相關商機有望在明年逐步引爆。

法人看好，華星光今年營收有望創新高，明年在共同封裝光學（CPO）加持下，營運有機會再締新猷。

AI基礎建設持續爆發性成長，博通、邁威爾等美系網通大廠不斷加大釋出光通訊模組委外訂單。法人指出，華星光已成功切入美系網通大廠供應鏈，並以CW Laser產品線間接打入雲端服務供應商（CSP），現階段訂單能見度放眼到下半年，今年營運看俏。

另外，AI算力增強之餘，相對應的網通技術也開始大量採用光通訊規格作爲水平擴展（Scale-out）當作傳輸標準，且當前交換器（Switch）運算晶片將全面以CPO技術直接與光通訊模組連接，由於CPO使用的光通訊模組產品單價相較現有產品高數倍，成爲市場關注光通訊族羣的焦點。

華星光因應這波CPO商機，董事會通過將斥資逾10億元採購桃園新廠房及土地，預計新廠產能最快2027年下半年過後開出，成爲搶攻CPO市場的利器。

華星光近年爲迎接這波AI基礎建設大舉投資浪潮，去年即開始全力擴增新產能，預期今年底月產能可望比去年翻倍成長，明年再增加五成，透露公司看好後市。