黃仁勳：搭載七顆核心晶片的AI核心Vera Rubin全面量產

輝達執行長黃仁勳今日宣佈，搭載七顆核心晶片的輝達最強的AI核心Vera Rubin全面量產。記者簡永祥／攝影

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天在臺北GTC主題演講中正式宣佈，專爲Agentic AI（代理式AI）時代打造的新一代AI超級電腦平臺Vera Rubin已全面進入量產階段，並首度揭露由七種核心晶片共同構成的完整架構。黃仁勳強調，Vera Rubin不再只是單一GPU產品，而是一套橫跨運算、網路、儲存與安全的多機櫃（Multi-Rack）超級電腦系統，是NVIDIA史上最具雄心的工程計劃，也是全球首個專爲AI Agent設計的Pod級超級電腦。

黃仁勳指出，AI產業正從大型語言模型（LLM）邁向Agentic AI時代，AI不僅需要推理與規劃，更需要使用工具、管理長短期記憶、存取資料庫與啓動子代理人（Sub-Agent）完成複雜任務。這種全新的運算模式已不再是單一GPU可解決，而需要由多種晶片協同運作。

Vera Rubin平臺從臺積電開始生產，採用3奈米制程技術，並結合CoWoS-R與CoWoS-L先進封裝技術，以及來自美光、SK海力士與三星的HBM4高頻寬記憶體。整套系統核心由七種晶片共同組成，包括負責AI推理與規劃的Rubin GPU、專門爲Agent打造的Vera CPU、負責安全隔離與資料處理的BlueField-4 DPU、高速網路互連的ConnectX-9 SuperNIC、Spectrum-X乙太網路交換晶片、HBM4記憶體，以及支援共同封裝光學（CPO）的矽光子元件。

其中，Rubin GPU單板整合超過6兆個電晶體與1.8萬個元件，構成Vera Rubin NVL72機櫃，負責AI Agent的思考、推理與規劃工作；Vera CPU則專門處理Agent工具調用、記憶體管理與資料庫存取，被黃仁勳稱爲「全球首顆爲Agent而非人類打造的CPU」。此外，BlueField-4負責安全與儲存處理，ConnectX-9與Spectrum-X則構成高速網路骨幹，讓運算、記憶體與儲存資源能以超低延遲互連。

整套Vera Rubin NVL72系統包含18個運算托盤、9個NVLink交換托盤，以及可承載超過5,000安培電流的液冷匯流排，總零組件數量高達130萬個。若再加上Vera CPU Rack、BlueField Storage Rack與Spectrum-X網路系統，最終形成由五大機櫃系統組成的完整AI Agent超級電腦。

黃仁勳表示，Vera Rubin的誕生集結超過150家臺灣供應鏈夥伴，包括臺積電、鴻海、廣達等企業共同參與，從晶片製造、封裝、系統組裝到資料中心部署，全數採取「Extreme Co-Design（極致共同設計）」模式開發。他強調，未來AI工廠的競爭不再只是GPU效能，而是整體系統效率與Token產出能力的競爭，而Vera Rubin正是支撐下一波全球AI基礎建設浪潮的核心平臺。