輝達GTC 2026可望發佈新AI晶片

據外電報導，輝達CEO黃仁勳表示，3月16日舉行的GTC 2026大會將發佈「一款令世界震驚的晶片」，市場甚至猜測，輝達不排除提前透露下一世代Feynman架構的初步藍圖。圖／美聯社

GTC 2026 可能端出三大技術主軸

據外電報導，輝達CEO黃仁勳表示，3月16日舉行的GTC 2026大會將發佈「一款令世界震驚的晶片」，市場甚至猜測，輝達不排除提前透露下一世代Feynman架構的初步藍圖。法人分析，若輝達在GTC提前揭露新架構方向，將不僅牽動AI晶片競賽節奏，更可能重新定義資料中心電力架構與先進封裝產業鏈版圖，對臺灣供應鏈具有關鍵指標意義。

業者指出，本次GTC可望亮出彩蛋，包括高壓直流電（HVDC）、矽光子或先進封裝技術（CoPoS、FOPLP）等應用；臺達電、光聖、上詮、弘塑及辛耘等可望受惠。

此外，輝達下世代晶片Feynman外傳是採用臺積電A16製程，相關晶背供電概念股中砂、昇陽半、頌勝及特用化學與特氣供應鏈新應材及宇川精密將雨露均沾。

由於輝達已在CES期間正式確認Vera Rubin平臺進入量產階段，業界推測，本次GTC可能發表Rubin架構的延伸產品，例如新型GPU或相關運算晶片；另一種市場猜測則認爲，輝達可能僅聚焦Rubin延伸產品，並不會過早揭露Feynman完整架構。

黃仁勳在採訪中雖未透露具體細節，但強調處理器在效能與設計上都將有重大飛躍，旨在將目前的AI技術推向極限。

市場普遍認爲，新一代高頻寬記憶體HBM4將是Vera Rubin平臺的關鍵差異化元件。HBM4透過多層DRAM堆疊設計，可在有限空間內提供超高速資料傳輸，負責持續向GPU供應海量運算資料。

黃仁勳在採訪中也點出與SK海力士合作的重要性，表示當前技術已經逼近極限，但只要和SK海力士攜手，便沒有什麼事是不可能的。

因此他在2月14日也親自宴請了記憶體龍頭SK海力士與輝達員工，請工程師喝啤酒加燒酒與韓式炸雞，更反覆強調「我們是一個團隊」，稱AI加速器與HBM4是目前世界上最具挑戰性的技術。

此外，由於今年GTC焦點鎖定AI資料中心新晶片，外界普遍預期不會推出全新消費級RTX GPU或N1X系列產品，遊戲顯卡仍需再等等。