階半導體檢量測設備：倍立科技

全球股市深受戰爭困擾之際，倍立科技(7822)掛牌上市，反而是有較低成本投資的機會。外資在掛牌的第一天買進363張,顯然也是不想錯過這一波半導體的榮景。半導體往兩奈米推進，先進封裝也同步擴張，基於高精密度的量測需求，檢測設備廠商具有大幅成長機會

今年2月的營收年增率爲84.07%，去年第三季的EPS爲3.61元，第四季成長爲5.19元。毛利率維持在60%之上。114年的EPS爲14.04元.

受惠於全球AI晶片需求熱潮及先進封裝擴產動能，以「先進封裝檢測軟硬體整合」與「跨製程與多領域延伸」爲佈局主軸。鎖定2D/2.5D封裝、半導體晶圓、面板產業等高成長製程。隨着HPC與AI加速器推升先進封裝滲透率，公司新世代檢測平臺已納入研發藍圖，未來將延伸至3D光學量測與更高解析度的影像檢測，強化在關鍵站點的技術護城河。長期深耕光學、機構、電控與AI演算法整合能力，自主研發之AI深度演算法能透過跨設備影像數據中樞，已協助國內外半導體客戶提升整體良率與產線效率。

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