精測登峰 專利案將上訴

精測（6510）昨（3）日公佈3月合併營收4.87億元，月增17.2%，年增25.5%；第1季營收13.57億元，年增17.8%，單月與單季創新高。公司指出，受益於高速運算（HPC）相關高速測試載板的訂單需求持續走強，爲整體營收注入強勁動能。

精測說明，3月營收主要貢獻來自HPC需求及應用處理器 ( AP ) 探針卡工程驗證。AI硬體從單純「內容生成」朝具備自主感知、即時決策與迴應能力的實體AI與邊緣AI邁進，高速測試載板的需求隨之大幅提升。

精測近期以「擴大產能、深耕研發」爲策略核心，增加產能以解決瓶頸製程，滿足客戶需求，因應未來AI推動半導體產業下一波榮景；持續加碼高速測試載板的先進研發製程，聚焦於AI所需的高頻寬、大功率特性，確保能夠符合客戶的未來規格。今年營收呈逐季成長趨勢，鞏固在高階測試介面供應鏈中的領先地位。

近期精測也接獲智慧財產及商業法院對專利侵權訴訟案一審中間判決通知。精測表示，重視智慧財產權且自主研發，目前有實驗中探針半成品雖被判落入係爭專利權範圍，但將提起上訴，盡力維護公司與股東的權益。