精測拚今年產能翻倍 2028年三廠投產再翻倍

晶圓檢測介面解決方案大廠精測（6510）20日於桃園平鎮產業園區舉行新廠動土典禮。總經理黃水可表示，受惠AI、HPC與ASIC帶動測試需求快速升溫，今年業績將創新高，整體營運也將呈現逐季走高。公司同步啓動既有廠區調整、設備移機與外租場地擴產，預計今年8月底、9月左右新增產能將陸續到位，總產能可望較現階段翻倍，最快於今年第4季或明年第1季挹注營收。

黃水可指出，這波擴產並非單靠租用新場地，而是搭配一、二廠既有空間重新配置，將部分設備與產線移往外部據點，再導入新設備，擴大整體產能。不過新增產能不會立刻轉化爲營收，仍須經過製造、生產與客戶驗收等流程，通常至少有一季以上時間差，若客戶原先承諾的訂單順利進來，新增設備效益纔會逐步顯現。

就中長期佈局來看，他表示，三廠預計2027年底完工，2028年第3季至第4季正式投產。由於新廠樓地板面積遠大於現有廠區，且將朝全自動化方向規劃，未來除支撐既有PCB載板、探針卡等測試介面產品，也將承接新產品佈局，成爲精測下一階段成長重要基地。若需求延續，2028年後產能最起碼還可再增一倍。

黃水可並透露，目前訂單能見度已延伸至明年，不少客戶已不再只是洽談短期拉貨，而是直接以長期合作策略與公司對接，雙方關係更像合作伙伴。展望後市，他表示，今年營運創高几乎已成定局，全年成長幅度大致可望突破3成；不過進入第3季後，後續成長力道仍須視擴產進度是否順利而定，若產能如期開出，後續表現仍有機會再進一步上修。

精測總經理黃水可。記者朱子呈／攝影