力積電於COMPUTEX展示「3D AI Foundry」佈局

隨着生成式 AI 與高效能運算（HPC）需求快速攀升，記憶體頻寬與功耗限制已成爲AI晶片發展的重要瓶頸。力積電（6770）25日表示，公司憑藉同時具備邏輯與記憶體制程技術的優勢，持續推進先進3D WoW晶片鍵合堆疊技術，積極打造新世代AI晶片解決方案。

今年，COMPUTEX 展會中，力積電以「3D AI Foundry」爲主題，展示涵蓋3D WoW DRAM堆疊技術，以及 IPD（Si-Cap）、Interposer 等先進封裝關鍵零組件，搭配集團客戶IP及產品設計能力，鎖定AI運算對超大記憶體容量、高頻寬存取與高穩定電氣特性的需求。

力積電指出，在AI模型規模持續擴大之下，傳統架構面臨的「Memory Wall」與能耗挑戰日益嚴峻，而透過3D AI DRAM與邏輯晶片整合技術，可有效縮短資料傳輸路徑、提升整體運算效率，並降低系統功耗，爲AI應用帶來更高效能與更佳能源效率。

此次展區亦集結多家合作伙伴共同展出，包括愛普*（6531）、晶豪科（3006）、Zentel Japan、智成與力晶微元等業者，展示3D WoW晶圓堆疊IP及產品設計方案。此外，利翔航太、瑞相與智慧記憶等合作伙伴亦同步展示AI技術應用於無人機、智慧駕駛與AI EDA等應用領域的創新成果，進一步呈現「3D AI Foundry」從晶圓、封裝到終端應用的完整生態系佈局。