聯發科多路並進 力拚營運成長

聯發科（2454）預期今年智慧手機終端需求將受衝擊，身爲全球手機晶片出貨量龍頭，聯發科也在特殊應用IC（ASIC）設計服務、車用、運算類終端應用等領域多路進擊，力拚今年整體營運維持成長。

在聯發科手機晶片以外的業務中，目前以ASIC業務最受矚目。聯發科執行長蔡力行強調，非常有信心其今年資料中心ASIC的營收會突破10億美元，並於2027年達到數十億美元的規模。聯發科正全力執行後續專案，並預計2028年開始貢獻營收。

除了輝達的AI晶片以外，市場對於TPU發展也相當看好，並認爲聯發科與雲端服務供應商（CSP）合作，將可因此受惠。聯發科總經理陳冠州日前表示，今年聯發科對於資料中心相關投資將比去年倍增。同時，相關產品線將是聯發科未來三年成長最快的領域，有機會躍居第二大營收來源。

聯發科之前將目標放在未來二年內，希望取得約10％至15％的ASIC市佔率，蔡力行認爲，這是比較穩妥的估計，但會爭取更好的表現。

陳冠州也強調，聯發科對於資料中心業務的開拓，並不限於XPU產品，也不侷限在單一客戶，持續與很多潛在客戶接洽，並根據客戶需求，持續強化更多相關能力與技術，長期而言，期望擁有相關各種產品線與客戶。

車用領域也是聯發科的發展重點項目之一，該公司預期，車用解決方案將在今年帶來顯著的營收成長；同時，其運算解決方案包含平板電腦、Chromebook，及與輝達合作應用於DGX Spark的GB10 專案等，去年營收成長逾八成、達10億美元。聯發科評估，DGX Spark獲得極佳的市場反應，相關營收將於今年加速成長。