盟立奪先進封裝設備大單

盟立董事長孫弘。聯合報系資料照

自動化系統整合大廠盟立（2464）在扇出型面板級封裝（FOPLP）及CoWoS先進封裝市場大有斬獲，市場傳出，盟立取得矽品中科新廠自動化設備訂單，近百臺數量今年將陸續交機，將顯著貢獻業績。

盟立不評論單一客戶訂單，不過，該公司先前已於法說中揭露，在手訂單逾60億元，其中半導體設備系統貢獻48%，佔比最高，其次是智能自動化系統佔18%。展望2025年，營運成長動能將來自半導體系統整合、智慧物流及機器人三大產品類別。

盟立營收

盟立董事長孫弘先前指出，急單主要來自於半導體後段製程的玻璃金屬化的ABF載板，以及3D IC封裝的測試兩大類客戶爲主，訂單產品則是鎖定承重量大的叉取式無人車搬送系統（AGV）、高速晶圓／載板傳送設備（EFEM ），以及盟立擁有專利的氣浮式上下料自動化系統。

至於應用於半導體前段製程的訂單，則是來自於8吋碳化矽（SiC）功率模組客戶，採用盟立的空中走行式無人搬運車（OHT）及自動搬運系統（Stocker）等設備。

孫弘舉例指出，盟立之前做LCD模組的自動搬運系統承重爲40公斤，如今要做到面積600x600的FOPLP承重高達70公斤，若是新廠房或是用大尺寸面板廠改線，可以用OHT系統解決。但若是較老舊的廠房高度不足，無法施做天車，就只能採用AMR／AGV等地面型的自動化搬運車。