強茂、臺半 營運現轉機

臺半積極強化中高壓與第三代半導體佈局，旗下Super Junction與碳化矽MOSFET陸續打入電源大廠供應鏈，新品估最快在今年就將量產出貨。圖／本報資料照片

強茂、臺半熱門權證

臺灣二極體龍頭廠強茂（2481）受惠AI伺服器高壓電源架構轉型、車用電子穩健擴張，以及安世（Nexperia）事件所引發的全球轉單潮，今年營運現轉機，屬同業的二極體暨功率元件廠臺半（5425）亦透過Super Junction與碳化矽（SiC）MOSFET產品，獲得電源大廠採用，大咬輝達Rubin平臺商機，二極體營運迎春雨，在5日科技股敗象四起時，逆勢撐起一片天。

強茂近年陸續與Tier 1客戶合作開發新案，車用產品已於近年開花結果，MOSFET與整流二極體出貨呈穩定，營收佔比逾三成；另在AI佈局開始嶄露頭角，法人估，強茂AI相關營收繼去年上半年擴增至3％後，去年全年可持續向5％靠攏，估佔比落在4％～6％，今年可望跳階成長至9％～12％。

輝達全新Rubin平臺問世，引爆高壓直流（HVDC）新商機，臺半因應此電力架構翻轉趨勢，近年持續調整產品結構，不但由過去主力40V至60V MOSFET，推進至80V至100V MOSFET，也切入AI電源應用所需的Super Junction MOSFET，並佈局碳化矽650V至1200V產品線。積極強化中高壓與第三代半導體佈局，旗下Super Junction與碳化矽MOSFET陸續打入電源大廠供應鏈，新品估最快在今年就將量產出貨，儼然成爲臺半今年營收挑戰年增逾一成的新利器。