日月光信評展望調整！惠譽下修至「穩定」　短期違約評等降至F3

▲日月光。（圖／記者張雅雲攝）

記者陳瑩欣／臺北報導

國際信評機構惠譽（Fitch Ratings）近日發佈最新評等報告，將日月光投資控股（3711）及其子公司日月光半導體的評級持續列爲「BBB」，不過信評展望自「正面」下修爲「穩定」，顯示評等上調的機率減少。此外，短期發行人違約評等也遭調降，從「F2」降至「F3」，反映資本支出增加導致財務彈性下降。

惠譽維持日月光投控的長期外幣發行人違約評等爲「BBB」、國內長期評等爲「A+(twn)」，國內短期評等則維持在「F1(twn)」。

成長投資吃重　槓桿水準高於升評門檻

惠譽指出，日月光持續加大資本支出力道，投入高階封裝與測試領域，導致未來2至3年EBITDA總槓桿可能維持在2倍以上，未達升評所需門檻（低於2倍）。2025年槓桿預估將升至2.2倍（2024年爲1.9倍），主要反映約55億美元的高額資本支出。

儘管如此，惠譽仍看好日月光在AI熱潮帶動下，收入與毛利率具備結構性改善潛力，可望在未來幾年推動去槓桿。

AI商機點火　高階封裝與測試需求強勁

日月光在先進封裝領域（LEAP）具備全球領先地位，預期將受惠於AI晶片、高頻寬記憶體（HBM）裝置等應用快速增長，帶動封裝與測試服務需求上升。公司也積極佈局新一代封裝技術如FOCoS，滿足異質整合應用需求。

根據惠譽分析，日月光的LEAP業務佔ATM收入比重，預計將由2024年的6%成長至2027年的27%，成爲推升整體獲利的主力。測試業務同樣強勁，2025年預估將佔ATM收入19%，且成長速度快於整體封裝業務。

傳統業務溫和復甦、EMS貢獻有限

除了AI帶動的高階業務，日月光的傳統封裝、測試與材料（ATM）業務也預期在2026年隨非AI晶片需求回升而溫和復甦。另一方面，電子製造服務（EMS）部門雖佔營收43%，但僅貢獻14% 息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA），對獲利能力影響較小。

同業比較：仍具優勢但槓桿較高

惠譽指出，日月光在技術實力、市佔率與營運規模方面，仍優於同業如艾克爾科技（Amkor）與聯電（2303）等。不過，高成長投資使其財務槓桿略高於同級企業，仍須時間逐步改善。

流動性無虞　現金水位高、融資順暢

截至2025年9月底，日月光持有約750億元新臺幣現金，短期債務爲500億元，流動性充裕。公司也掌握多元融資管道，包含本地銀行與債券市場，並擁有約3,450萬元的未動用授信額度。