臺股規模最大半導體ETF 00891今強勢填息

臺股示意圖。(資料照)

美伊戰爭有望終結，油價回檔，亞股再受激勵，臺股25日直接突破43,000點大關，半導體族羣在AI題材帶動下持續吸金，臺股首檔規模突破600億的半導體ETF--中信關鍵半導體（00891）日前配息創紀錄，25日也強勢完成填息，盤中再創掛牌新高，顯示市場資金持續涌入AI供應鏈。

法人指出，00891成分股中約近9成可歸類於市場俗稱的「積友友」，等同於高度參與臺積電供應鏈，爲股價續創新高的重要動能。

觀察近期盤勢，半導體族羣在AI需求持續擴張，以及臺積電先進製程與先進封裝動能帶動下，重新成爲盤面主流。市場普遍認爲，臺積電不僅是晶圓代工龍頭，更逐步升級爲AI系統整合平臺核心，其供應鏈外溢效應已從早期設備與建廠，擴展至IC設計、封裝測試與光通訊等完整生態系。

00891經理人張圭慧表示，若從臺積電於2026年技術論壇提出的「AI三層蛋糕」架構來看，半導體產業已由單純製程競爭，轉向系統級整合競賽，整條供應鏈價值同步提升。臺積電亦指出，AI晶片未來將朝「運算、先進封裝整合、光互連」三大方向發展，顯示產業競爭已從電晶體微縮，轉向封裝與傳輸技術突破。

在「第一層運算」方面，AI算力需求帶動ASIC客製化晶片崛起，00891持股中，包括聯發科、創意、世芯-KY及智原等，皆爲重要ASIC供應商；同時涵蓋力旺（矽智財）、信驊（伺服器管理IC）及祥碩（高速傳輸晶片）等關鍵元件廠，受惠雲端服務商資本支出擴張，爲AI成長主軸之一。

至於「第二層先進封裝」，則被視爲目前最具爆發力的成長引擎。隨着製程微縮逐漸逼近物理極限，產業轉向CoWoS、SoIC等技術，透過多晶片整合提升運算效能。張圭慧表示，臺積電已量產先進封裝並持續擴大規模，未來將整合更多高頻寬記憶體（HBM）與運算晶粒。00891成分亦完整涵蓋此領域，包括臺積電、日月光投控、京元電子、力成等封測龍頭，以及弘塑、萬潤等設備廠與穎崴、旺矽、中華精測等測試介面廠，受惠程度與臺積電資本支出高度連動。

至於「第三層光互連」則爲中長期佈局重點。隨着AI晶片規模持續擴大，資料傳輸效率與功耗將成瓶頸，業界轉向光通訊技術。臺積電亦佈局COUPE光互連平臺，以提升AI系統傳輸效率與降低延遲。00891亦納入聯亞、採鈺等相關供應鏈，佈局次世代技術趨勢。

整體來看，00891約88%成分股可歸納於臺積電大聯盟與AI三層架構，30檔中涵蓋24檔核心供應鏈企業，具備高度集中卻分散風險的配置優勢。張圭慧指出，相較單一個股波動，透過ETF可一次掌握AI產業鏈成長機會，降低產業景氣循環帶來的短期震盪。

中國信託投信表示，此次00891快速填息，反映市場對AI長期需求的高度信心。隨着全球AI應用從資料中心逐步擴展至邊緣裝置，包括智慧手機、車用與機器人等，半導體需求將維持高成長態勢。臺積電在先進製程與封裝領域持續領先，也將帶動供應鏈同步受惠，進一步強化「積友友」族羣的投資吸引力。

展望後市，在AI算力需求與臺積電技術領先雙重支撐下，半導體族羣仍是臺股中長線主軸，而具備高含「積」與高含「發」成分的半導體ETF，可望持續吸引市場資金關注。