臺積電CoPoS估2028下半年量產　郭明𫓹：輝達AI晶片採用

▲臺積電。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／臺北報導

知名分析師郭明𫓹今日發文表示，關於臺積電的次世代先進封裝 CoPoS ，他預計2028年下半年量產，目標提升 9.5 倍光罩尺寸以上的封裝之量產經濟性，NVIDIA的 AI 晶片 Feynman 可能將首度採用。

他指出，根據產業調查，兩個不同的地方會用到玻璃（尺寸 mm）：310 x 310 的臨時玻璃載具（glass carrier）以及250 x 250（測試）/ 510 x 515（量產）的玻璃面板，加工後切割爲玻璃核心載板（glass core substrate）。

郭明𫓹表示，玻璃核心載板的架構主要分成三層：玻璃作爲核心層，上下以 ABF（ABF-GCP）增層包覆。玻璃加工的挑戰，像是TGV（through glass via）、填銅 / 金屬化（metallization）等，指的都是這個階段。

郭明𫓹也點出CoPoS 常見的錯誤論述，包括採用玻璃中介層（interposer），應修正爲玻璃非中介層，其互連角色由晶片側 RDL 與玻璃核心載板側 TGV / ABF 增層分別承接。以及玻璃取代 ABF，應修正爲：如前述的玻璃核心載板架構，玻璃與 ABF 並存。

他也指出，晶片放在玻璃上應修正爲，晶片貼附於玻璃核心載板的 ABF 增層表面。

郭明𫓹認爲，CoPoS 將延續並強化臺積電先進封裝的優勢，預期讓該優勢能見度可達約2032年。