臺積攜手AMKOR 打造美國供應鏈

臺積電與美國半導體封測大廠Amkor 17日宣佈簽署爲期10年合作協議，強化美國半導體供應鏈的韌性。圖爲臺積電亞利桑那州晶圓廠。（臺積電提供）

晶圓代工龍頭臺積電與美國半導體封測大廠Amkor 17日宣佈簽署爲期10年合作協議，將在美國亞利桑那州深化先進封裝合作，以擴大當地封測產能，也強化美國半導體供應鏈的韌性。專家指出，雖然先進封裝硬體設備投資佔比低，但對臺積電來說是合理的風險分散策略，也能儘快滿足美國客戶的需求。

臺積電資深副總張曉強表示，雙方在先進封裝領域具長期合作關係，將合作延伸至美國能提升服務能力；Amkor執行長Kevin Engel則指出，此合作可爲客戶提供從先進晶圓製造、封裝到測試的一站式在地供應鏈。

事實上，臺積電在2024年10月就曾宣佈與Amkor合作，如今簽署10年長約，顯示Amkor的能力已經符合臺積電的標準，因此纔會展開後續合作。

半導體專家指出，先進封裝雖然是AI發展的關鍵瓶頸，但其資本支出佔臺積電整體投資的比重其實僅約10％；在重要但非主要重資本支出的情況下，把封裝產能適度委外，對臺積電而言是合理的風險分散策略，且臺積電在先進製程已投入巨資，若封裝也全部靠自己擴產，一旦5年後遭遇經濟景氣反轉，將會面臨沉重的產能閒置壓力。

專家進一步指出，Amkor具備完整的臺積電CoWoS先進封裝技術，能與臺積電無縫接軌。在當前的政治風向與市場高度需求推動下，預期臺積電在亞利桑那州的先進封裝量產時程一定會提前。這項提前發展的進度，有助於臺積電向外界與股東證明其在分散地緣政治風險上的積極執行力。

根據首季財報顯示，目前臺積電的營收佔比有76％來自北美客戶，其中輝達佔比近2成、蘋果約17％，其餘爲AMD、英特爾、博通以及高通等，未來晶片在美國封裝後，可就近運至美國的組裝廠，成爲純美國製造的終端產品。

針對雙方的合作，外媒指出，Amkor在亞利桑那州的擴廠案，預計將有50億美元的投入，雖短期內難以獲得巨大的收益，但隨着臺積電亞利桑那州的產能陸續開出，在長線佈局仍是利多。