臺新黃文清 可來回操作

臺新投顧總經理黃文清。聯合報系資料照

加權指數上週一度反彈，不過因中東市場訊息反覆，指數仍受限於外資賣壓。臺新投顧總經理黃文清表示，此波市場資金仍追捧AI相關族羣，近期操作可以AI爲出發點，透過選股來回操作。

國際股市投資氣氛近日稍微好轉，美國與伊朗進行協商中，美伊衝突可望有解，然而雙方立場短時間難達成協議，美國川普總統提出15項要求；而伊朗日前公開回應，伊朗正審查美方提出的和平方案，並表示伊朗對停火有五條件，包括要求美國不再發動攻擊、提供戰爭賠償、承認伊朗對荷莫茲海峽的控制權等。國際油價雖未再瘋狂飆漲，由於市場不確定性仍在，國際股市短期偏弱。

這一波AI熱潮，其實不只是讓晶片公司受惠，而是把整個半導體產業鏈都一起往上帶。最直接的影響，就是晶片製造技術不斷往更先進製程去推進，例如臺積電（2330）的2奈米與A16製程進度比原本預期更快，背後原因就是AI運算需求實在太強。

當製程愈先進，代表需要的設備就愈複雜、也愈昂貴，因此臺積電勢必得大幅增加資本支出。市場預期到2026年整體半導體設備投資金額有機會創下歷史新高，全球設備市場甚至有望成長超過15%。在這樣的趨勢下，臺灣因爲是全球半導體供應鏈的核心，設備在地化的趨勢明顯，相關設備廠自然會直接受惠。

除製程本身升級，封裝技術也在同步進化。隨着AI晶片效能愈來愈強，資料傳輸量變大、發熱問題也更嚴重，傳統的封裝方式已經不太夠用，因此技術正從CoWoS進一步升級到更高階的CoPoS。這種轉變不只是技術進步，更重要的是帶動一波新的擴產需求。當大廠開始擴產，就一定要添購更多精密設備，這使得設備需求不再只是景氣循環，而是變成一種「不得不投資」的剛性需求。

另一方面，投資人較少注意到測試產業其實也發生很大的變化。過去晶片通常是在封裝完成後才進行測試，但現在AI晶片結構複雜度大幅提高，測試流程開始往前移，在晶圓階段就要先做更精密檢測，甚至包含光電測試。這樣的改變讓高階探針卡需求大幅提升，同時測試座的單價也明顯上升。

再加上2奈米制程讓晶片密度變高，測試設備耗損速度加快，更換頻率提高，對相關廠商來說，不只營收成長，連毛利結構也會變好，產業性質從過去的景氣循環，逐漸轉向長期穩定成長。

再把視角拉到AI伺服器與資料中心，這幾年全球都在大規模建置，帶動另一個重要趨勢，就是高速資料傳輸需求暴增。

當資料量變得非常龐大，傳統電傳輸開始出現瓶頸，光通訊技術就成爲關鍵解方。近期美國光通訊公司股價大漲就是反映這個趨勢。

投資錦囊

市場預估，到2030年光通訊相關市場規模有機會超過900億美元，成長速度相當驚人。再加上輝達宣佈投入資金擴大相關投資，也等於替Lumentum的產能加速擴張。從美國漲到臺灣，光通訊臺廠也可望獲得資金追捧，可多加留意。