通寶半導體獲ARM策略性投資　預計5月15日登興櫃

▲通寶半導體董事長沈軾榮。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／臺北報導

通寶半導體設計股份有限公司（7913），將於15日正式登錄興櫃，朝資本市場邁出重要里程碑。通寶半導體爲產業鏈上游之晶片設計公司，由前金寶（2312）總經理，現任通寶董事長沈軾榮領軍，研發團隊來自高通（Qualcomm）與CSR等國際大廠，更獲得全球矽智財巨擘ARM的策略性投資，成爲全臺首家獲 ARM 直接注資之企業。

通寶長期致力於系統單晶片（System on Chip, SoC）開發，具備將「智慧影像處理」、「精密動件控制」、「節能感知管理」三大核心功能高度整合於單一晶片之卓越技術能力，其應用範圍已成功橫跨多功能事務機、各類列印與輸出設備 (如相片印表機、條碼印表機等)、高階醫療影像設備，並將進一步延伸至邊緣運算設備（Edge AI）、無人機及機器人等前瞻領域。

除深耕核心晶片設計外，因應全球邊緣運算裝置對資安與法規要求的急遽提升，通寶半導體亦超前部署資安防護應用。通寶半導體是市場上少數能將後量子密碼學（PQC）技術成功整合進 SoC 的企業，其 QB7 系列於2025年通過美國國家標準暨技術研究院（NIST）密碼演算法驗證計劃（CAVP）認證。在資安標準日趨嚴苛的全球供應鏈中，已築起具備市場稀缺性的技術護城河。

在商業佈局方面，通寶半導體已與多家國際品牌客戶建立深厚合作關係，提供具彈性的客製化解決方案以因應多元應用需求。在資本方面，公司除已獲得國家發展基金的資金支持外，2026年初更獲得全球矽智財巨擘ARM的策略性投資，成爲全臺首家獲 ARM 直接注資之企業。

隨 AI 應用與資安需求日益提升，通寶半導體將強化技術研發並深化市場佈局，進一步擴大應用版圖，持續挹注強勁的營收成長動能。