《外資》AI錢潮來了！外資看CSP大擴產 記憶體需求再升溫

外資指出，隨着AI應用變現能力提升，雲端業者營收與投資同步加速。以Google爲例，其Google Cloud Platform（GCP）營收成長率預計將由2025年的約36%，大幅提升至2026年的55%至60%以上；同時，AI運算需求亦快速放大，Token處理量季增約60%，達每分鐘160億次。此外，新生成程式碼中約75%由AI完成，較去年的約50%顯著提升，顯示AI滲透率持續深化。

資本支出方面，外資預估，全球前四大CSP的資本支出規模，可能逐步逼近7,500億至8,000億美元的自由現金流上限，年增幅約20%，顯著高於市場原先預期。整體而言，AI帶動的營收與資本支出成長仍屬「供給受限」而非「需求不足」，將結構性支撐記憶體產業中長期獲利表現。

在技術架構上，Google新一代TPUv8的設計分歧亦成爲市場關注焦點。外資指出，相較於訓練用晶片TPUv8t，推論用晶片TPU8i配置更高容量的高頻寬記憶體（HBM），顯示推論運算已由過去依附訓練，轉爲獨立且快速成長的關鍵工作負載。隨着推論應用需同時支援低延遲與高併發運算，外資看好以推論爲核心的晶片路線將進一步推升HBM需求強度，並使需求從過去以GPU爲主，擴展至ASIC領域。

此外，外資指出，從設備廠BE Semiconductor Industries與ASM Pacific Technology最新法說內容，可觀察HBM封裝技術（TCB）市場動向。外資分析，2026年將成爲混合鍵合（hybrid bonding）技術導入的關鍵評估期，並有機會於2027年迎來實質採用。另一方面，若JEDEC放寬HBM5堆疊高度限制（20層以上），將有助延長TCB設備的生命週期，對相關供應鏈形成正向催化。

就主要記憶體廠動態而言，外資認爲，三星在HBM4E技術測試上最爲積極，尤其於16層堆疊結構中導入混合鍵合以改善散熱表現。不過，基於成本考量，最終仍可能優先採用既有的TCB技術路線，並傾向由內部供應鏈支援。

整體而言，外資認爲，在AI商業化加速、雲端資本支出擴張，以及推論運算需求崛起等多重動能帶動下，記憶體產業需求結構正出現轉變，HBM需求強度與應用範圍同步擴大，將成爲支撐產業中長期成長的關鍵驅動力。