旺矽大咬輝達 CPO 商機

探針卡大廠旺矽（6223）報捷，獲輝達共同封裝光學（CPO）導入。法人看好，隨着輝達今年下半年將開始大量採用CPO產品，旺矽對應CPO的探針卡、測試設備出貨動能看俏，大咬輝達CPO商機，推升營運至少一路旺到年底。

CPO商機持續發酵，輝達將在今年下半年開始在全新Vera Rubin平臺導入CPO技術，目前已經開始提前採用CPO測試設備及相關探針卡。法人指出，輝達當前不僅獨家導入旺矽的CPO測試設備，CPO探針卡也採用旺矽產品，帶動旺矽成爲此波輝達CPO商機第一波贏家。

據瞭解，輝達在Vera Rubin平臺當中，與臺積電共同合作在運算處理器整合光引擎（OE），將大幅以光通訊取代先前的銅線訊號傳導，讓運算速度加快之際，也讓訊號傳遞規格同步升級，後續雖然AI伺服器平臺將呈現「光銅並進」，不過銅線及銅傳輸逐步退場已經是技術趨勢，使光纖傳輸商機持續擴大。

旺矽在輝達高速運算（HPC）、AI等相關供應鏈佈局多時，並已具備LED、雷射等相關光通訊必備測試技術研發能力。尤其光通訊的精準引導光纖陣列（Fiber Array）光收發測試規格要求不亞於封裝製程，成爲後續測試設備及探針卡供應商的商機成長主要動能。

旺矽當前測試設備接單已接近滿載，這波訂單動能有機會一路延續到明年，當前關鍵零組件及晶片已經供給告急，業界看好，旺矽有望大咬這波AI及CPO商機。

旺矽受惠高速運算、AI需求持續火熱，首季合併營收39.32億元，創單季新高。法人指出，隨着旺矽受惠AI、高速運算商機持續擴大，加上輝達對CPO導入需求不斷增加，可望推動旺矽今年業績逐季創高，全年將大賺至少四個股本，締新猷。