緯穎CPO夥伴 引領AI新局

圖／本報資料照片

緯穎CPO產業鏈夥伴

緯穎預告將於今年的COMPUTEX展2026攜手Ayar Labs、創意、波若威、康寧、上詮、Molex、SENKO及泰科電子等生態系夥伴，展示其最新共同封裝光學（CoPackaged Optics，CPO）光互連技術，如何從晶片創新走向資料中心部署的完整路徑，共同推動AI scale up架構邁向新里程碑。

緯穎指出，其未來也將持續深化生態系合作，引領CPO技術從驗證走向超大規模量產部署。

在此同時，緯穎爲因應客戶端需求，今年持續加碼擴大在美生產量能，28日董事會決議針對其德州Socorro Logistics Lane廠區建物進行建築物改良，並取得相關機器設備，合計將再投注逾4.39億美元、約合新臺幣138.2億元。

緯穎總經理暨執行長林威遠表示，AI基礎架構正邁向光電融合的新世代。透過與ASIC、矽光子和光纖生態系夥伴的緊密合作，結合緯穎在伺服器機櫃整合與大規模製造的專業基礎，緯穎正將CPO技術從晶片延伸至系統與機櫃架構，加速創新技術落地，並協助hyperscaler（超大規模業者）建構具備高頻寬、低功耗與高度擴展性的下一代AI資料中心。

緯穎近期加速部署CPO導入技術，日前並與CPO領先業者Ayar Labs建立策略夥伴關係，共同打造高頻寬、低功耗的CPO連接能力，協助hyperscaler突破實際部署瓶頸，涵蓋CPO I/O 整合、光纖管理、散熱管理、能源效率及製造可行性等關鍵面向。

緯穎也攜手光纖與連接器生態系夥伴合作，包括波若威、康寧、上詮、Molex、SENKO及泰科電子等，串聯從伺服器系統內光纖佈線到機櫃層級的連接，打造從單一系統到整機櫃的完整光互連解決方案，加速推動CPO技術導入資料中心的規模化部署。

緯穎自主研發外接式光源模組ELSFP專用液冷模組，能因應CPO架構對穩定外部光源的要求，確保雷射輸出的持續穩定性。搭配機箱內高密度光纖佈線設計，實現從CPO ASIC至伺服器系統的高可靠度機箱內光連接，全面滿足hyperscaler 對高效能運算與嚴苛熱管理的雙重需求。