英特爾18A-P風險試產 爭取蘋果訂單邁大步

英特爾近年積極推動晶圓代工業務轉型，希望從以自家產品爲主的晶片設計與製造商，轉變爲與臺積電競爭的全球晶圓代工廠。18A製程被外界視爲英特爾重返先進製程領導地位的關鍵武器，而此次升級版18A-P進入試產，更被認爲是驗證其技術實力的重要時刻。

英特爾晶圓代工部門主管錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran）表示：「這項進展向英特爾代工客戶與合作伙伴釋出明確訊號，展現英特爾長期投入最先進製程創新的決心。」

所謂風險試產，是晶片正式量產前的重要階段，代表現有測試數據顯示產品有望達到客戶規格要求。英特爾表示，18A-P在效能與能耗方面均較18A製程有所提升，可提供約9％的性能增長，或在相同效能下減少18％的耗電量。此外，新制程的耐熱能力也提升超過20％，並可完全相容於現有18A產線，有助客戶降低轉換成本。

法人分析，英特爾在玻璃基板、晶背供電等技術仍具優勢，而臺積電的強項則在於量產良率、客戶信任、先進封裝與完整設計生態系，短期仍難被取代；英特爾則具備美國本土製造、IDM經驗與政策支持，若良率逐步改善，有機會在特定美系客戶與政府供應鏈中取得突破。英特爾18A-P對臺積電短期威脅有限，但將促使先進製程代工市場由臺積電一家獨大，逐步走向區域化與多供應商佈局。

近來投資市場對英特爾的轉型前景相當樂觀。繼去年股價大漲84％後，今年英特爾股價累計漲幅已逾200％。執行長陳立武在5月時也透露，預計今年下半年取得多家晶圓代工客戶正式承諾。