友達殺進AI！曝MicroLED有望成「矽光子」發光源 2年內邁向商業化

右2羣創董事長洪進揚、右3友達技術長廖唯倫等人一同出席Touch Taiwan展前記者會。（圖／財訊雙週刊）

一年一度的Touch Taiwan系列展，將於4月8日至10日在臺北南港展覽館登場。根據《財訊》雙週刊報導，今年展會出現關鍵轉折——非顯示應用攤位比重首度超過一半，主軸明顯轉向矽光子與先進封裝，反映面板產業正加速跨域佈局。

羣創光電董事長暨臺灣顯示器產業聯合總會（TDUA）理事長洪進揚表示，面板產業已累積深厚技術基礎，不僅限於顯示領域，包含MicroLED、TGV（Through Glass Via）及RDL（重佈線）等關鍵技術，皆可銜接至下一階段的先進封裝應用。

他進一步指出，RDL與TGV技術可延伸至ABF或玻璃基板相關封裝，而MicroLED則具備切入高階運算場景的潛力，有機會與CPU等運算元件整合。

友達光電技術長廖唯倫則指出，MicroLED有望成爲矽光子的發光源，預期未來2至3年內可望邁向商業化。同時，面板產業長期累積的大尺寸製程與異質整合能力，也將使其在先進封裝領域不會缺席。

目前資料中心仍大量依賴銅纜進行傳輸，但銅線在長距離傳輸下容易出現訊號衰減，且頻寬已逐漸逼近極限。因此，產業近來積極推動「光進銅退」，透過矽光子技術，以光纖取代銅纜，不僅能降低訊號衰減，也能突破頻寬瓶頸。

在這樣的發展趨勢下，廖唯倫指出，結合MicroLED作爲光源的矽光子應用，正逐漸受到關注。特別是在10公尺以內的短距離傳輸場景，例如機櫃內部或機櫃之間的連接，MicroLED具備良好的應用潛力。

廖唯倫進一步說明，雷射光波有準直性、指向性等優點，適合長距離的傳輸，卻有不耐高溫的缺點。MicroLED適合短距離的傳輸之外，並具備耐高溫的特性，同時光源可以呈現陣列式，有助於提升傳輸效能。

甫從美國洛杉磯OFC展回來的廖唯倫向《財訊》透露，從這次大會中明顯感受到光通訊技術的快速演進，不管是Bandswitch（頻段切換）或者是容錯率等問題，都已經有解方，各種技術也越來越成熟，這也表示離商業化的腳步也越來越近，友達本身也已經與客戶正在積極進行各項工程驗證。

廖唯倫表示，透過矽光子的發展，能讓顯示器產業累積多年的技術優勢得以延伸，包括精密的巨量轉移技術與光學設計能力，都能有效支援矽光子與先進運算架構的發展，進一步促成顯示、半導體與光通訊產業之間的跨域整合。

文章來源：財訊雙週刊