站上 GPU、TPU 升級浪潮核心：精測

AI高階測試需求全面升溫

隨着全球 AI 運算需求快速擴張，從雲端 AI 伺服器到終端 AI 手機，高效能運算(HPC)與先進製程晶片正推動半導體測試規格全面升級。在這波產業結構轉變中，測試介面大廠精測(6510)已逐漸擺脫過去消費性電子景氣循環影響，正式進入 AI 與高階晶片測試的新成長週期。精測第一季營收達13.6億元，季增14%、年增18%，每股盈餘(EPS)達10.43元，整體表現明顯優於市場預期。

GPU、TPU 測試需求爆發

精測目前在GPU與TPU高階測試板市場佔有重要地位，隨着AI晶片複雜度提升，測試時間與測試難度同步攀升，也大幅提高高階探針卡與測試板的技術門檻。公司指出，目前全球HPC市場規模若納入TPU應用，2027年將上看7,570億美元，年增超過30%。其中Google TPU v8專案需求龐大，精測已確認進入供應鏈名單，而下一代TPU與AI5專案也將成爲未來數年的重要成長來源。

MEMS探針卡優勢浮現 垂直整合能力成關鍵…

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