鄭麗君澄清盧特尼克說法

「臺灣模式」主導的談判獲得成功，但盧特尼克強勢發言，加上美商務部事實文件撰寫，臺灣企業將至少投資美國2,500億美元、臺灣政府提供「至少」2,500億美元的信保額度，促進臺企追加投資，擴大美國建置完整半導體供應鏈和生態。

鄭麗君在記者會特別指出，該比例是美國期待的晶片自給率的國安目標，是包含臺灣等美國全球戰略伙伴的晶片產能，也包含美國本土IDM企業產能，綜合計算後的比例，不是專指臺灣。

經濟部長龔明鑫也指出，依據經濟部試算，按談判結果的投資方向，半導體在2030年時，臺灣的產能跟美國的產能大約爲85％比15％；2036年的時候大概是臺灣的產能80％，在美國的產能爲20％。

龔明鑫表示，目前臺灣仍然是全世界最重要的AI半導體生產國，美國則是未來最重要的AI應用國，臺美之間將形成戰略性的夥伴關係。臺灣半導體代工是全世界第一，但是還缺記憶體和其他的材料設備，這是美國的強項，透過雙向合作，臺灣在可以把記憶體的部分彌補起來，建立起整個供應體系、生態體系，對於臺灣和美國來說都是雙贏的發展趨勢。

鄭麗君還強調，臺灣投資美國分爲，臺灣高科技企業直接投資美國2,500億美元，和臺灣政府提供信保額度2,500億美元。其中，臺美MOU是載明，臺灣提供信保額度爲「上限」2,500億美元，也與美商務部事實文件寫的「至少」2,500億美元不同。